Предыдущая тема :: Следующая тема |
Автор |
Сообщение |
Grigoriy
Зарегистрирован: 10.03.2007 Сообщения: 2 Откуда: СПб
|
Добавлено: 10 Мар 2007 0:26 Заголовок сообщения: Пайка BGA с безсвинцовыми шарами |
|
|
Здравствуйте.
Ремонтирую ноутбуки, недавно столкнулся с проблемой - пришел ноут с платой, выполненной по безсвицовой технологии. Косяк в том, что флюсы, верой и правдой служившие для пайки ПОС61 (флюс-гель, etc.), выгорают и коксуются быстрее, чем припой успевает расплавится. Кто нибудь сталкивался с подобной проблемой? Может, какие специальные флюсы есть?
И вообще, сильно ли отличается технология пайки? |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Семен Профи
Зарегистрирован: 11.09.2006 Сообщения: 289
|
Добавлено: 12 Мар 2007 9:32 Заголовок сообщения: |
|
|
Технологически, разница в изменении термопрофилей компонентов (Т и время-выше), что и приводит к выгоранию обычных флюсов. |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Kirill
Зарегистрирован: 29.08.2006 Сообщения: 9
|
Добавлено: 05 Апр 2007 12:51 Заголовок сообщения: |
|
|
Конечно есть специальные флюсы для бессвинцовых припоев, как флюс-карандаши так и флюс гели, которые выдерживают температуру пайки бессвинцовых припоев |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
ЮВГ
Зарегистрирован: 21.08.2006 Сообщения: 46 Откуда: Москва
|
Добавлено: 22 Ноя 2007 17:53 Заголовок сообщения: Если упаковка с микросхемами полежала неделю |
|
|
Если не удалось запаять бессвинцовые микросхемы BGA сразу после вскрытия упаковки, то стоит очистить чип от шаров, накатать свинцовые и запаять уже с ними. _________________ С уважением,
Юрий |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
|