www.argus-x.ru SMT.RU
Форум по оборудованию для поверхностного монтажа
 
 FAQFAQ   ПоискПоиск   ПользователиПользователи   ГруппыГруппы   РегистрацияРегистрация 
 ПрофильПрофиль   Войти и проверить личные сообщенияВойти и проверить личные сообщения   ВходВход 

Pb и Pb free

 
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Вы нам писали...
Предыдущая тема :: Следующая тема  
Автор Сообщение
Леся
Гость





СообщениеДобавлено: 10 Ноя 2004 14:44    Заголовок сообщения: Pb и Pb free Ответить с цитатой

Подскажите пожалуйста, если на плату устаннавливаются компоненты с выводами со свинцом и бессвинцовыми выводами. Pb free выводы не паяются оловяно-свинцовыми пастами. Как паять все это добро?
Вернуться к началу
Иван
Гость





СообщениеДобавлено: 15 Ноя 2004 15:21    Заголовок сообщения: Re: Pb и Pb free Ответить с цитатой

Паяйте бессвинцовыми пастами.
Успехов.
Иван.
Вернуться к началу
Леся
Гость





СообщениеДобавлено: 18 Ноя 2004 19:24    Заголовок сообщения: Re: Pb и Pb free Ответить с цитатой

Спасибо, а мне производители материалов ответили, что можно как одними так и другими материалами паять. Проблем не должно быть.
Вернуться к началу
Олег
Гость





СообщениеДобавлено: 16 Июн 2005 21:14    Заголовок сообщения: Re: Pb и Pb free Ответить с цитатой

проблемы будут даже из-за того, что температуры пайки бессвинцовыми и свинцовосодержащими сплавами разные, так что воспользуйтесь предыдущим советом
Вернуться к началу
Антон
Гость





СообщениеДобавлено: 28 Июн 2005 23:44    Заголовок сообщения: Re: Pb и Pb free Ответить с цитатой

Здравствуйте! Последнее время начали приходить компоненты, изготовленные по бессвинцовой технологии. При пайке обычной свинцовосодержащей пастой в печи при расплавлении не происходит диффузии между расплавленной пастой и покрытием выводов этих компонентов. По виду похоже на пайку с недостатком флюса или с плохим смачиванием!
Вернуться к началу
Антон
Гость





СообщениеДобавлено: 02 Июл 2005 0:27    Заголовок сообщения: Re: Pb и Pb free Ответить с цитатой

Здравствуйте, уважаемые Господа!
Хочу продемонстрировать Вам две фотографии на тему совместимости покрытий Lead-Free-компонентов и традиционных паяльных материалов: 1)Фото №1: Микросхема фирмы «Phillips», тип корпуса – SOIC-14, изготовленная по технологии Lead-Free, запаяна в ИК-печи с применением водосмываемой паяльной пасты WS-200. Параметры пайки соответствуют традиционному профилю пайки «свинцовой технологии» (будем так её называть). Обратите внимание, что выводы микросхемы имеют матовый желтоватый оттенок (вероятно, в составе покрытия присутствует медь), расплавленный припой под ножкой блестит, и, заметьте, плохо обволакивает вывод (особенно хорошо это видно на торцевой поверхности соединения).
Вернуться к началу
Антон
Гость





СообщениеДобавлено: 02 Июл 2005 0:29    Заголовок сообщения: Re: Pb и Pb free Ответить с цитатой

2) Фото №2: Здесь та же паста и те же установки пайки, но микросхема уже изготовлена по традиционной технологии с применением свинца. На мой взгляд, в этом случае галтель сформирована гораздо правильнее, что обеспечивает хорошую механическую надёжность соединения, а следовательно и электрический контакт.
И хоть пока, слава богу, к отказам подобный эффект не приводил, однако проблема эта может быть актуальна в первую очередь для электронной аппаратуры, подверженной различным перегрузкам во время эксплуатации, т.е. для авиационной и космической техники. Свинец – металл мягкий и вязкий, и позволяет в какой-то степени компенсировать различные инерционные воздействия. Вы говорите, что исключение составляют медицинская техника и измерительная аппаратура, т.е. области, требующие наибольшей точности и безотказности! Но, на мой взгляд, любая техника должна отвечать таким требованиям! Но, коли существуют такие условности и ограничения, значит не всё здесь так просто! Улучшение технологии, как правило, подразумевает универсализацию процесса, а не наоборот! А иначе, какой же это может быть прогресс?!
Вернуться к началу
Антон
Гость





СообщениеДобавлено: 02 Июл 2005 0:32    Заголовок сообщения: Re: Pb и Pb free Ответить с цитатой

P.S. Похоже, что фотографии не загрузились!Sad Если кого-то это заинтересовало, я смогу выслать Вам эти фотографии на электронный адрес! Обращайтесь!
Вернуться к началу
Станислав
Гость





СообщениеДобавлено: 15 Ноя 2005 19:15    Заголовок сообщения: Re: Pb и Pb free Ответить с цитатой

Интересный опыт. А Вы что ожидали другого эффекта. Все естественно и закономерно. Процесс пайки является диффузионным процессом, а для его протекания нам необходимы следующие факторы: очищенная от окисла поверхность с открытыми центрами диффузии. То есть нам необходим более активный флюс с длительным периодом активности и температура на выводе компонента необходимая для диффузии, это температура плавления материала вывода компонента. Так что если у Вас смешанные компоненты (Pb и Pb free) Обеспечьте условия для пайки Pb free компонентов, естественно на других компонентах пайка продет хорошо. Для того чтобы запаять Pb free компонент необходима более высокая температура(обыкновенно она указана в TDS на данный компонент). Так же советую обратить внимание на скорость нарастания температуры, которая указана в том же TDS, если не хотите чтобы Ваш компонент пал смертью храбрых от термоудара. На основе этих данных построить термопрофиль. На счет материала могу сказать, что многие современные паяльные пасты можно использовать для бессвинцовых технологий. Они имеют достаточную активность(удаление более сильного окисла из-за воздействия более высоких температур) и увеличенное время работы флюса(необходим более плавный нагрев до более высокой температуры). Из-за повышенной активности флюса есть вопрос легкости удаления остатков флюса после оплавления.
Спасибо Антон, но на фотографии даже не интересно смотреть. Извини, но высокоактивные флюсы имеют ограниченную продолжительность работы при высоких температурах, чтобы не навредить. Не один даже очень активный флюс не поможет, если недостигнута температура ликвидуса материала компонента. Посмотрев на рентгене такую пайку Вы увидите большое количество пустот по контуру контакта компонента с галтелью припоя, что говорит о его плохой паяемости, из-за ....ну причина нам уже ясна.
На фотографиях мы увидим, то что должны были увидеть.
Вернуться к началу
Захаров Александр
Гость





СообщениеДобавлено: 17 Ноя 2005 16:37    Заголовок сообщения: Re: Pb и Pb free Ответить с цитатой

Моя организация занимается сертификационными испытаниями ЭРИ ИП. Т.е. вторые поставщики закупают ЭРИ ИП и передают нам на испытания. В ряде случаев от проиводителей (дистрибьютеров) изделия Pb free приходят на испытания в вакуумной транспортной упаковке, в ряде - невакуумной. Почему?
Вернуться к началу
Показать сообщения:   
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Вы нам писали... Часовой пояс: GMT + 4
Страница 1 из 1

 
Перейти:  
Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах


Powered by phpBB © 2001, 2005 phpBB Group
Русская поддержка phpBB