![www.argus-x.ru](templates/ArgusX/images/argusx-logo-new.gif) |
SMT.RU Форум по оборудованию для поверхностного монтажа
|
Предыдущая тема :: Следующая тема |
Автор |
Сообщение |
Михаил Гость
|
Добавлено: 27 Сен 2005 9:56 Заголовок сообщения: шарики |
|
|
Здравствуйте граждане. Имеется проблема - при пайке SMD в печи возникают шарики из припоя, в основном рядом с резисторами или конденсаторами в местах, так сказать, большого их скопления ( резисторов и конденсаторов, имеется ввиду). Сами понимаете - вещь не желательная. Помогите кто чем может, скиньтесь по умной мысли, а я вам за это спасибо скажу. |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Антон Гость
|
Добавлено: 27 Сен 2005 10:32 Заголовок сообщения: Re: шарики |
|
|
Михаил, попробуйте уменьшить количество пасты, наносимой на контактные площадки! |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Талан Гость
|
Добавлено: 27 Сен 2005 11:54 Заголовок сообщения: Re: шарики |
|
|
Необходимо уменьшить температуру пайки. Предварительный нагрев немного увеличить. шарики образуются из-за бурного закипания канифоли и частички пасты "выстреливаются" из общей пайки. |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Андрей Гость
|
Добавлено: 27 Сен 2005 12:54 Заголовок сообщения: Re: шарики |
|
|
Согласен с Таланом. Если все у Вас "чисто" с нанесением пасты (я имею в виду количество, точность нанесения, отсутствие всяких размазываний, срок хранения), то ищите собаку в температурном профиле. Берите data-sheet на пасту и добивайтесь требуемого профиля для этого проблемного теплоемкого участка платы на Вашем оборудовании. В таких случаях очень важно выдерживать этот самый участок температурной стабилизации. |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Михаил Гость
|
Добавлено: 27 Сен 2005 15:19 Заголовок сообщения: Re: шарики |
|
|
Смотрите - это график моего профайла(20 килограмм). Пик 218 градусов. Печь 10 зон, американческая фирмы Conceptronic. Кто хочет посмотреть на шарики могу фоту, рентгеном сделанную, предоставить. Спасибо всем, кто откликнулся - обещал ведь. |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Михаил Гость
|
Добавлено: 27 Сен 2005 15:21 Заголовок сообщения: Re: шарики |
|
|
Смотрите - это график моего профайла(20 килограмм). Пик 218 градусов. Печь 10 зон, американческая фирмы Conceptronic. Кто хочет посмотреть на шарики могу фоту, рентгеном сделанную, предоставить. Спасибо всем, кто откликнулся - обещал ведь. |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Михаил Гость
|
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Павел Гость
|
Добавлено: 28 Сен 2005 16:48 Заголовок сообщения: Re: шарики |
|
|
Добрый день,
Позволю с вами не согласиться. Речь тут идет о "solder beads". В буржуйских источниках четко разделяют два понятия "solder balls" и "solder beads". "Beads" как правило локализуются у чентра чип-компонент, как было описано выше. "Balls" в свою очередь - результат разбрызгивания.
Почитайте статью AMTECH - Solder balls. Там все подробно расписано. Так же не лишними окажутся форумы и информация с сайтов:
http://www.smtinfocus.com
http://www.smtinfo.net
http://www.smtnet.com
Природа дефекта - попадание пасты под чип-компонент. Вкратце о причинах:
- неточная печать;
- загрязнение трафарета при печати;
- излишнее количество паяльной пасты;
- излишнее давление при установке;
- отстатки пасты после отмывки плат;
- загрязнение оператором;
- состояние процесс-материала: поглощение влаги или окисление, вязкость;
- дизайн платы, дизайн трафарета.
С наилучшими пожеланиями, Павел. |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Елена Гость
|
Добавлено: 29 Сен 2005 9:20 Заголовок сообщения: Re: шарики |
|
|
Шарики припоя (solder balling) образуются в результате разбрызгивания припоя. Иногда это мб связано с загрязнением пасты оксидами или слишком длительным периодом между нанесением пасты на плату и ее оплавлением, но чаще собака зарыта в термопрофиле Слишком быстрый нагрев не позволяет летучим веществам, содержащимся в пастеб испариться до оплавления пасты и взаимодействие летучих веществ и расплавленного флюса приводит к разбрызгиванию припоя и флюса.
Образование бусин (валиков) припоя (solder beading) мб результатом ошибок в профилировании. но в большинстве случаев это связано с объемом наносимой пасты и ее вязкостью. Можно рекомендовать использовать трафаретб апертуты которого несколько меньше контактных площадок платы.
Это позволит минимизировать объем наносимой пасты, предотвращая ее растекание с площадок и формирование бусин. Стоит помнить, что имеет значение не только кол-во наносимой пасты, но и ее расположение на площадке. |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Павел Гость
|
Добавлено: 29 Сен 2005 12:43 Заголовок сообщения: Re: шарики |
|
|
Добрый день.
Несовсем понятно, каким образом "beads" могут образовываться из-за неверного профилирования печи. Природа дефекта - сегрегация и попадание (squash) пасты под компонент. Причем тут термопрофиль мне не совсем понятно.
BR, Павел. |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Андрей Гость
|
Добавлено: 29 Сен 2005 17:34 Заголовок сообщения: Re: шарики |
|
|
Уважаемый Павел!
Все, что Вы говорите, совершенно верно. Только одно "но" - у Михаила проблема появления шариков возникает не на всей плате и не под всеми чипами. Он пишет, что проблема только, цитирую: ""в местах, так сказать, большого их скопления (резисторов и конденсаторов, имеется ввиду)"".
Когда проектируется плата, а за ней и трафарет, как правило размеры установочных мест для одинаковых корпусов по всей плате одинаковы.
Теоретически не может получится, что под одни компоненеты в корпусе, допустим 0805, паста попадает, а под другие в таком же корпусе нет.Правильно? Из практики мы знаем, что если по причине, описываемой Вами, шарики есть, то они есть по всей плате.
Поэтому можно только предположить, что наш "трудный" участок более теплоемкий, и на стадии предварительного нагрева профиля (термостабилизации) данная область хуже прогревается, жидкостная составляющая флюса не успевает выгореть и в момент пика он начинает кипеть. А шарики по флюсу за счет сил поверхностного натяжения могут стекаться вдоль корпуса компонента.
Но что на самом деле на той плате твориться нам с Вами категорично заявлять не стоит, мы ее не видим. Это могут быть разные причины, и о них нам расскажет сам Михаил, когда разберется . Удачи ему. |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Павел Гость
|
Добавлено: 30 Сен 2005 8:46 Заголовок сообщения: Re: шарики |
|
|
Уважаемый Андрей,
И все-таки я свято уверен в том, что профилированием "bead"'ы не убрать. "Ball"ы, как правило разбрызгиваются случайным образом, по диаметру меньше "bead"ов. Вероятность того, что разбрызганные шарики соберуться в один обратно и локализуются у центра чип-компонента, прямо скажем, близка к нулю. Я неоднократно сталкивался с проблемой "bead"ов. Собака была зарыта исключительно в трафаретной печати. В области массивного скопления чип-компонент "bead"ы проявляются с большей вероятностью. Если посмотреть внимательно на плату, то и в областях с низкой плотностью монтажа "bead"ы будут присутствовать. Просто их будет гораздо меньше.
По этой же проблеме я консультировался с технологом по трафаретной печати из DEK. Его ответ был краток и однозначен: "Too much solder paste".
BR, Павел. |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Антон Гость
|
Добавлено: 30 Сен 2005 12:01 Заголовок сообщения: Re: шарики |
|
|
Нормальный у Вас термопрофиль, Михаил! Посмотреть бы ещё на фотографии этих самых "шариков"! Высокая теория это хорошо конечно, но прежде, чем залезать в такие "дебри", я бы для начала поинтересовался какой способ нанесения пасты Вы используете! |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Олеся Гость
|
Добавлено: 30 Сен 2005 15:36 Заголовок сообщения: Re: шарики |
|
|
Михаил, продемонстрируйте, пожалуйста, фотографии шариков, но не только в зоне их повышенного скопления, но и на других частях платы тоже. Если возможно - сделайте снимок заготовки целиком, было бы интересно посмотреть на распределение как компонентов, так и шариков. Так же согласна с Антоном - назовите способ нанесения пасты и марку пасты. |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Михаил Гость
|
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
|
|
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете голосовать в опросах
|
|