![www.argus-x.ru](templates/ArgusX/images/argusx-logo-new.gif) |
SMT.RU Форум по оборудованию для поверхностного монтажа
|
Предыдущая тема :: Следующая тема |
Автор |
Сообщение |
Антон Гость
|
Добавлено: 27 Июн 2006 21:59 Заголовок сообщения: Re: Паста для воcстановления шариков BGA |
|
|
Олеся писала: "ведь на BGA изначально шарик тугоплавкий, что и позволяет сформировать соединение, как на картинках в стандарте. А при пайке на шарик из MP200 температура плавления пасты на площадках и шарика одинакова - что же там получается в итоге?.. Опасаюсь образования каши, особенно на микрухах шагом 1мм и менее - а у нас большинство такие и есть."
Natali писала: "По поводу пасты тугоплавкая вам мне кажеться не подойдет так как это бессмыслено ведь ваша задача что бы шарик с пастой начали плавиться при одной температуре и образовали общюю ножку так что наилучший выход это готовые шарики!"
По-моему здесь есть явное противоречие! Natali, Вы действительно считаете, что температура плавления пасты и шарика одинаковы? |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Natali Гость
|
Добавлено: 28 Июн 2006 23:00 Заголовок сообщения: Re: Паста для воcстановления шариков BGA |
|
|
Нет паста начинает плавиться раньше но итог обязательно!!! должен быть один все должно расплавиться! иначе не будет нормального соединения как например поставить BGA led free на обычную пасту! Она расплавиться и обхватит ножку детали что на XRAY будет выглядеть идеальной пайкой а на самом деле при малейшем искревлении платы или даже без оного произойдет (не знаю как на русском ну это когда нет контакта)! |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
|
|
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете голосовать в опросах
|
|