www.argus-x.ru SMT.RU
Форум по оборудованию для поверхностного монтажа
 
 FAQFAQ   ПоискПоиск   ПользователиПользователи   ГруппыГруппы   РегистрацияРегистрация 
 ПрофильПрофиль   Войти и проверить личные сообщенияВойти и проверить личные сообщения   ВходВход 

монтаж QFP100

 
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Монтаж и демонтаж BGA
Предыдущая тема :: Следующая тема  
Автор Сообщение
SVA
Гость





СообщениеДобавлено: 25 Авг 2000 7:26    Заголовок сообщения: монтаж QFP100 Ответить с цитатой

Необходима паяльная станция или насадки для монтажа корпусов QFP100
Вернуться к началу
ДАК
Гость





СообщениеДобавлено: 28 Авг 2000 10:07    Заголовок сообщения: RE: монтаж QFP100 Ответить с цитатой

Уважаемый SVA.
Классическим методом монтажа QFP является применение паяльника с наконечником "миниволна". Этот наконечник имеет углубление на рабочей поверхности, работающее как резервуар для припоя. Пайка выполняется одним движением по всему ряду выводов, при этом каждый контакт окунается в "волну" и берет из нее нужное количество припоя, все лишнее втягивается в наконечник за счет поверхностного натяжения. На многслойной плате "миниволна" имеет сильный теплоотвод, поэтому желателна паяльная станция с высокой термостабильностью и теплопередачей. Из станций РАСЕ вполне достаточна ST25E.

PS. Этот раздел о BGA, так что, лучше продолжить обсуждение QFP в другом разделе форума.
Вернуться к началу
ЮВГ
Гость





СообщениеДобавлено: 28 Авг 2000 19:59    Заголовок сообщения: RE: монтаж QFP100 Ответить с цитатой

Классическим Smile методом пайки корпусов QFP в условиях
мелко-серийного производства считается пайка горячим воздухом
с соблюдением термопрофиля. Очень широко применяются
станции HAKKO850 (ручное выставление температуры) и их аналоги.

Миниволна применяется там, где за спиной монтажника не стоит
технологSmile
Вернуться к началу
ДАК
Гость





СообщениеДобавлено: 29 Авг 2000 12:10    Заголовок сообщения: RE: монтаж QFP100 Ответить с цитатой

Уважаемые коллеги!
Полностью согласен с ЮВГ, что пайка горячим воздухом с соблюдением термопрофиля широко распространена, но если речь идет о конвекционных печах. В ручных «воздушных» инструментах, таких как HAKKO 850 и им подобных, пайка выполняется с постоянной заданной температурой и давлением, в то время, как термопрофиль подразумевает многозонный режим нагрева с разной температурой в каждой зоне.
Воздушная пайка феном без термопрофиля вызывает ряд побочных нежелательных эффектов. Во-первых, воздух передает тепло гораздо хуже, чем расплавленный припой, поэтому процесс воздушной пайки идет в несколько раз дольше пайки контактной. В результате, вместо процесса смачиваемости, т.е. соединения крайних атомов металлов, происходит диффузия припоя в медь и образуется интерметаллический слой, содержащий одновременно атомы меди, олова и свинца. Образовавшийся дендрит достаточно хрупок, поэтому его толщина по всем стандартам не должна превышать 0.5 мкм, иначе соединение не проходит по прочности. Кстати, при использовании «миниволны» пайка каждого контакта длится не более 1 сек, и интерметаллический слой не образуется совсем.
Вторая проблема любого фена – это растекание горячего воздуха по плате и нагрев паек соседних компонентов. Известно, что при температуре 150 град С в кристаллической структуре эвтектического припоя начинаются изменения, которые металлурги называют отжигом металла. В результате получается крупнозернистая структура , склонная к образованию микротрещин. Внешне это проявляется как потеря блеска паяльного соединения подобно тому, что происходит при «холодной» пайке.
И наконец, воздушная пайка требует предварительного дозированного нанесения паяльной пасты, т.е. дополнительных затрат на дозатор или трафаретный принтер, в то время, как «миниволна» дозирует припой автоматически за счет поверхностного натяжения.
Таким образом, в связи с отсутствием сопутствующих проблем при пайке «миниволной» «технологу за спиной» остается следить только за правильным выбором температуры. Кстати, в цифровых станциях РАСЕ серии ST предусмотрено задание разрешенного диапазона температур с защитой от переналадки с помощью пароля.
Вернуться к началу
Серж
Гость





СообщениеДобавлено: 12 Ноя 2002 20:39    Заголовок сообщения: RE: Пайка BGA Ответить с цитатой

Приветствую всех участников форума!
Есть небольшая проблема. Купили конвекционную печь SM500. Обкатали термопрофиль на балванках. Вроди все было нормально. Когда попробовали на живых чипах пошли непропаи. А так как живых чипов в наличии мало да и жалко их - эксперементировать не рискуем. Может у кого то есть наработки по термопрофилям для аналогичного класса печей? Поделитесь!!!!
Вернуться к началу
Показать сообщения:   
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Монтаж и демонтаж BGA Часовой пояс: GMT + 4
Страница 1 из 1

 
Перейти:  
Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах


Powered by phpBB © 2001, 2005 phpBB Group
Русская поддержка phpBB