www.argus-x.ru SMT.RU
Форум по оборудованию для поверхностного монтажа
 
 FAQFAQ   ПоискПоиск   ПользователиПользователи   ГруппыГруппы   РегистрацияРегистрация 
 ПрофильПрофиль   Войти и проверить личные сообщенияВойти и проверить личные сообщения   ВходВход 

Монтаж-демонтаж BGA
На страницу Пред.  1, 2, 3
 
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Монтаж и демонтаж BGA
Предыдущая тема :: Следующая тема  
Автор Сообщение
ЮВГ
Гость





СообщениеДобавлено: 30 Окт 2001 11:40    Заголовок сообщения: Re: Методы контроля Ответить с цитатой

Посмотрите по ссылке:
http://www.techno.ru/7.htm
Паяльное оборудование фирмы Eurotec
www.smtrework.com
Вернуться к началу
ДАК
Гость





СообщениеДобавлено: 30 Окт 2001 13:45    Заголовок сообщения: Re: Методы контроля Ответить с цитатой

Уважаемый Олег.

Ситуация с подгоранием соседних компонентов абсолютно ненормальная и недопустимая. Думаю, что Вы задаете слишком большую скорость воздушного потока. Дело в том, что в TF500 при задании термопрофиля для каждой зоны устанавливается не только температура, но и скорость потока воздуха. Чем выше температура, тем меньше должна быть эта скорость. В результате, если в зоне пайки (reflow) установить скорость 4 единицы, то можно подносить руку к краю сопла, а уж тем более не волноваться за соседние компоненты. При этом значении потока горячий воздух поступает в наконечник очень маленькими порциями только для перемешивания и выравнивания температуры, подобно тому, как горячая вода поступает в ванну. Растекания воздуха по плате и нагрева соседних паек при этом не происходит.
Думаю, что неравномерная просадка BGA-компонента происходит по той же причине. Слишком быстрый прогрев за счет высокой скорости потока не позволяет теплу распределиться равномерно.
Полностью опуститься на плату компонент может только, если он прижат к плате соплом или вакуумной присоской. Поэтому, при пайке присоску отводят вверх, а сопло устанавливают с небольшим зазором так, чтобы пластиковый BGA-компонент мог свободно «плавать» на расплавленных шариках и самопозиционироваться.
Вернуться к началу
oleg22
Гость





СообщениеДобавлено: 31 Окт 2001 1:42    Заголовок сообщения: Re: Методы контроля Ответить с цитатой

Уважаемый Дмитрий...Smile))
Все мы так и делаем и поэтому я с Вами согласен
пока TF500 нам показалась лучшим Smile))
(на сегодняшний день) послезавтра предложу
Вашу станцию и в ближайшем будущем надеюсь
ждите в гости (готовьте кофе...Smile))
а слоты можно и инфракрасной ручной головкой
паять (на фирме техно купим -когда приспичит)
но ведь 815 пока так и не получаются... Sad((
Вернуться к началу
alexander torchigin
Гость





СообщениеДобавлено: 04 Фев 2003 16:28    Заголовок сообщения: пайка TQFP Ответить с цитатой

Уважаемый All подскажите где можно почитать про технология пайки и TQFP корпусов?
Вернуться к началу
Показать сообщения:   
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Монтаж и демонтаж BGA Часовой пояс: GMT + 4
На страницу Пред.  1, 2, 3
Страница 3 из 3

 
Перейти:  
Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах


Powered by phpBB © 2001, 2005 phpBB Group
Русская поддержка phpBB