www.argus-x.ru SMT.RU
Форум по оборудованию для поверхностного монтажа
 
 FAQFAQ   ПоискПоиск   ПользователиПользователи   ГруппыГруппы   РегистрацияРегистрация 
 ПрофильПрофиль   Войти и проверить личные сообщенияВойти и проверить личные сообщения   ВходВход 

Коробятся платы :( (TF700, платы 6-8 слойные)

 
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Монтаж и демонтаж BGA
Предыдущая тема :: Следующая тема  
Автор Сообщение
positron
Гость





СообщениеДобавлено: 06 Сен 2002 13:35    Заголовок сообщения: Коробятся платы :( (TF700, платы 6-8 слойные) Ответить с цитатой

А не заходят ли сюда коллеги, занимающиеся ремонтом материнских плат персональных компьютеров?
Есть пара вопросов.
Во-первых: в последнее время у некоторых производителей плат наблюдается резкое снижение качества подложек. При монтажных работах наблюдается сильное коробление платы непосредственно на прогреваемом участке, из-за чего в последнее время повольно много проблем.
Возможно этот эффект связан с тем что на современных платах выросло число внутренних слоев, но мне все же кажется что имеется ухудшение качества текстолита.
Что же делать? Каким методом можно снизить этот эффект...
И потому возникает мысль о том, не стоит ли попробовать применять инфракрасную установку вместо конвекционной?
Что могут сказать об этом те, кто ежедневно работает на ERSA и прочих инфракрасных станциях?
Пригодны ли они для качественного монтажа BGA-чипсетов в корпусах большого размера? ("Северные" мосты чипсетов. С южными проблем нет).
Или же у инфракрасных установок нет никаких преймуществ в данном аспекте перед конвекционными?
PS:Хотелось бы услышать мнение практикующих товарищей, а не перепалку продавцов друг с другом.
Впрочем квалифицированные мнения продавцов тоже не помешают.
Вернуться к началу
Юрий
Гость





СообщениеДобавлено: 11 Сен 2002 15:36    Заголовок сообщения: Re: Коробятся платы :( (TF700, платы 6-8 слойные) Ответить с цитатой

Продавая Инфракрасны станции ЕRSA, с успехом нахожу время работать на
этой установке. Первой была IR500, сейчас осваиваю IR550(это чудо,БЕЗ РЕКЛАМЫ), подключил к компьютеру и делаю что душа пожелает(термопрофиль, управление, и т.д.), с высокой точностью.
Платы не коробит, BGA (любые) садятся отлично, главное делать все по технологии.
Самое главное: очень часто контактирую с клиентами, владельцами IR500,
на 550 еще не разкошелились(новая модель), она чуть дороже,
ни какой рекламации еще не слышал, единстванный недостаток тот, что присосок хватает на 1мес.(я думаю что 5$ за месяц заработать можно!).
Все довольные и работают с успехом.
Вернуться к началу
Сергей
Гость





СообщениеДобавлено: 11 Сен 2002 16:14    Заголовок сообщения: Re: Коробятся платы :( (TF700, платы 6-8 слойные) Ответить с цитатой

Для многослоек по технологии положено нижний подогрев использовать. И проблем не будет.
Вернуться к началу
positron
Гость





СообщениеДобавлено: 01 Окт 2002 15:39    Заголовок сообщения: Re: Коробятся платы :( (TF700, платы 6-8 слойные) Ответить с цитатой

Разумеется , нижний подогрев мы используем, но это не всегда помогает ...
Вернуться к началу
positron
Гость





СообщениеДобавлено: 01 Окт 2002 15:48    Заголовок сообщения: Re: Коробятся платы :( (TF700, платы 6-8 слойные) Ответить с цитатой

Очень хорошо, именно сейчас решается вопрос о выделении денег на покупку еще одного BGA-REWORK девайса. Хотелось бы попробовать, посмотреть в действии.
Это реально?
Подъехать в Москву при случае мы готовы.
Наша фирма находится в Петербурге, и к сожалению в нашей северной дыре нет нормальных контор, торгующих подобным оборудованием.
Вернуться к началу
ЮВГ
Гость





СообщениеДобавлено: 09 Окт 2002 18:35    Заголовок сообщения: Re: Коробятся платы :( (TF700, платы 6-8 слойные) Ответить с цитатой

для устранения коробления нужно использовать нижний подогрев размером с печатную плату.

Наш демо зал Вы сможете найти через http://www.techno.ru

О приезде предупредите.

Юрий
Вернуться к началу
vadim_-
Гость





СообщениеДобавлено: 07 Мар 2003 13:53    Заголовок сообщения: Re: Коробятся платы :( (TF700, платы 6-8 слойные) Ответить с цитатой

считаю бесполезно менять микросхемы на платах с сильным короблением с большой площадью основания чипов, никакие ухищрения не помогут избавиться от коробления (пример -вода в сосуде замерзая рвёт сосуд) конечно мне скажут -текстолит не вода , применим подпорки и т. д. - ОДНАКО , подпорки в общем случае делают волнистым текстолит под чипом (материалу то хочется расшириться а ему не дают), либо это всё "уходит" на увеличение толщины материала под местом нагрева.
Вернуться к началу
chan
Гость





СообщениеДобавлено: 19 Апр 2003 9:30    Заголовок сообщения: Re: Коробятся платы :( (TF700, платы 6-8 слойные) Ответить с цитатой

паяю материнки и на инфракрасной,и на конвекционной.Тоже сталкивался с проблемой коробления.Продавцы хоть и заинтересованы но абсолютно правы,увеличь площадь прогрева и подбери температурный график.Я сначала разогреваю до 150 в течении 5 мин с лин. нарастанием выдержка 2 мин. и дальше до 220.Всё нормально паяется.И вообще советую полазить по сайтам изготовителей там можно найти температурные графики пайки,я,например,брал прямо с Intel.Немного тренировки и пока все получается.Желаю удачи!
Вернуться к началу
Показать сообщения:   
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Монтаж и демонтаж BGA Часовой пояс: GMT + 4
Страница 1 из 1

 
Перейти:  
Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах


Powered by phpBB © 2001, 2005 phpBB Group
Русская поддержка phpBB