Сергей Гость
|
Добавлено: 02 Фев 2004 0:44 Заголовок сообщения: Re: Демонтаж приклеенных BGA |
|
|
Обычной конвекционной демонтажной станцией или бытовым феном(с цифровой регулировкой,желательно) - 340 -360 градусов (!)- на 400 результат лучьше,но микруха может вспучится!
Нагрев,до момента выдавливания припоя из под микрухи(редко, этого не происходит - ориентируйтесь по окружающим деталям) и не прекращая нагрев,аккуратно,иглой вклиниваемся ,с угла, и пытаемся приподнять (!) - осторожно,нагретая микруха может деформироваться,хотя это не страшно,но потом, через трафарет, шарики наносить(пастой) проблематично!
Поэтому если миккруха "пошла",не торопитесь и не поленитесь поддеть и с других углов, по кругу!
В некоторых телефонах(samsung,lg, например) используется компаунд поддающийся 646му растворителю(но очень длительный процесс,если ждать,пока "размягчится"весь). Такие компаунды и "плывут", при более низкой температуре(200) |
|