www.argus-x.ru SMT.RU
Форум по оборудованию для поверхностного монтажа
 
 FAQFAQ   ПоискПоиск   ПользователиПользователи   ГруппыГруппы   РегистрацияРегистрация 
 ПрофильПрофиль   Войти и проверить личные сообщенияВойти и проверить личные сообщения   ВходВход 

Демонтаж приклеенных BGA

 
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Монтаж и демонтаж BGA
Предыдущая тема :: Следующая тема  
Автор Сообщение
Vadim
Гость





СообщениеДобавлено: 11 Дек 2003 8:37    Заголовок сообщения: Демонтаж приклеенных BGA Ответить с цитатой

Собственно хотелось -бы узнать кто как демонтирует бга микросхемы "пропитанные" ещё и компаундом между корпусом и платой . (Обычный демонтаж не бывает всегда успешен из-за обрывов проводников и площадок на самой печатной плате).
Вернуться к началу
Дмитрии
Гость





СообщениеДобавлено: 21 Янв 2004 14:35    Заголовок сообщения: Re: Демонтаж приклеенных BGA Ответить с цитатой

Надо чип хорошо прогреть на IR станции.
Вернуться к началу
Ленивый
Гость





СообщениеДобавлено: 23 Янв 2004 22:16    Заголовок сообщения: Re: Демонтаж приклеенных BGA Ответить с цитатой

>Надо чип хорошо прогреть на IR станции
"хорошо" - это сколько в градусах и секундах?
Вернуться к началу
Vadim
Гость





СообщениеДобавлено: 27 Янв 2004 15:22    Заголовок сообщения: Re: Демонтаж приклеенных BGA Ответить с цитатой

Не проходит. Процессы которые происходят под м-мой непростые . Расширение заливного пластика производит отрыв площадок под бга, так как припой ещё достаточно твёрдый . Подобный метод проходит тока на бга с большими площадками .Необходим какой-то метод "холодного" демонтажа (думаю резки по выводам).
Вернуться к началу
Сергей
Гость





СообщениеДобавлено: 02 Фев 2004 0:44    Заголовок сообщения: Re: Демонтаж приклеенных BGA Ответить с цитатой

Обычной конвекционной демонтажной станцией или бытовым феном(с цифровой регулировкой,желательно) - 340 -360 градусов (!)- на 400 результат лучьше,но микруха может вспучится!
Нагрев,до момента выдавливания припоя из под микрухи(редко, этого не происходит - ориентируйтесь по окружающим деталям) и не прекращая нагрев,аккуратно,иглой вклиниваемся ,с угла, и пытаемся приподнять (!) - осторожно,нагретая микруха может деформироваться,хотя это не страшно,но потом, через трафарет, шарики наносить(пастой) проблематично!
Поэтому если миккруха "пошла",не торопитесь и не поленитесь поддеть и с других углов, по кругу!
В некоторых телефонах(samsung,lg, например) используется компаунд поддающийся 646му растворителю(но очень длительный процесс,если ждать,пока "размягчится"весь). Такие компаунды и "плывут", при более низкой температуре(200)
Вернуться к началу
Показать сообщения:   
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Монтаж и демонтаж BGA Часовой пояс: GMT + 4
Страница 1 из 1

 
Перейти:  
Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах


Powered by phpBB © 2001, 2005 phpBB Group
Русская поддержка phpBB