www.argus-x.ru SMT.RU
Форум по оборудованию для поверхностного монтажа
 
 FAQFAQ   ПоискПоиск   ПользователиПользователи   ГруппыГруппы   РегистрацияРегистрация 
 ПрофильПрофиль   Войти и проверить личные сообщенияВойти и проверить личные сообщения   ВходВход 

Технология и оснастка для демонтажа

 
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Паяльное оборудование
Предыдущая тема :: Следующая тема  
Автор Сообщение
Георгий
Гость





СообщениеДобавлено: 30 Ноя 2003 19:12    Заголовок сообщения: Технология и оснастка для демонтажа Ответить с цитатой

Предлагается технология и оснастка для демонтажа поверхностно
монтируемых микросхем в корпусах SOIC, PLCC, TQFP и др.
Для нагрева демонтируемого элемента используется термофен, а съем элемента с
контактных площадок осуществляется специальным съемником.
Отличительными особенностями предлагаемого процесса являются дешевизна
оснастки и минимальное, контролируемое тепловое воздействие на плату.
Подробности на сайте ЗАО "ТРАССА" www.trassa.by.ru .
Тел. (095)-146-19-04
Вернуться к началу
Показать сообщения:   
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Паяльное оборудование Часовой пояс: GMT + 4
Страница 1 из 1

 
Перейти:  
Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах


Powered by phpBB © 2001, 2005 phpBB Group
Русская поддержка phpBB