Георгий Гость
|
Добавлено: 28 Май 2004 16:23 Заголовок сообщения: Оснастка и технология для демонтажа поверхностно-монтируемых |
|
|
Предлагается технология демонтажа поверхностно-монтируемых микросхем. Нагрев выпаиваемых микросхем осуществляется термофеном. Особенности предлагаемой технологии заключаются в том, что для съема удаляемой микросхемы с контактных площадок применяется специальный съемник.
Подробности на сайте ЗАО ТРАССА.
http://www.trassa.by.ru
http://www.trassa.chat.ru |
|