Предыдущая тема :: Следующая тема |
Автор |
Сообщение |
Антон Профи
![](images/avatars/5857004204785b7c2f3274.jpg)
Зарегистрирован: 21.08.2006 Сообщения: 292 Откуда: Москва
|
Добавлено: 16 Ноя 2006 13:51 Заголовок сообщения: Печатные и электронные издания, посвящённые SMT-монтажу |
|
|
В этой теме предлагаю обмениваться полезной информацией о книгах и интересных сайтах, посвящённых технологии поверхностного монтажа.
Недавно вышла новая книга:
Вот что сказано в её описании:
The SMT, Step-by-Step Series, Collection 2006 (Including The Lead-Free series) - это оплот для читателей, интересующихся и занимающихся поверхностным монтажом. Написанная видными лидерами промышленности, эта книга по шагам расписывает производственный процесс от начальных стадий проекта до окончательной сборки. Этот приведенный технологический ряд представляет наиболее продвинутое исследование и творческие решения в одной из самых сложных и капиталоемких отраслей промышленности в мировой экономике. В дополнение к этому, «SMT» также включает серию материалов, посвящённых бессвинцовой технологии, за переиод до 2005 года. Поскольку мир готовится к окончательному переходу производства на бессвицовые технологии в соответствии с директивой RoHS, в секторе производства радиоаппаратуры сейчас происходят колоссальные изменения. Наличие этих статей представляет особую ценность для выработки технологии и исследования в критическое для промышленности время.
Выгоды для читателей:
• Лучшие методы и инновационные идеи для поверхностного монтажа
• Руководящие принципы с практическими рекомендациями в переходе к бессвинцовой технологии производства
• Понимание новых директив WEEE и RoHS
• Комментарии Роба Роуланда (Rob Rowland) – давнего консультанта «SMT» в области промышленного производства
123 страницы/мягкий переплёт/август 2006/стоимость $ 49.00
Кто заказывает книги через Интернет - это можно сделать здесь:
http://www.pennwellbooks.com/smtstco20.html _________________ Электроника - наука о контактах.
Последний раз редактировалось: Антон (18 Фев 2007 18:26), всего редактировалось 1 раз |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Виталий
Зарегистрирован: 19.08.2006 Сообщения: 79 Откуда: Киев
|
Добавлено: 16 Ноя 2006 22:43 Заголовок сообщения: |
|
|
Ждем пдф )))
http://smt.pennnet.com/
http://www.ce4arab.com/vb7/showthread.php?t=59762 - какой-то арабский форум. Ценен для нас тем, что на нем выложены книги практически по всем инженерным направлениям - от воздухоплавания до ядерной энергии. Также тут можно найти книгу " SMT Soldering Handbook - Surface Mount Technology" _________________ И все-таки она вертится! |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Антон Профи
![](images/avatars/5857004204785b7c2f3274.jpg)
Зарегистрирован: 21.08.2006 Сообщения: 292 Откуда: Москва
|
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Павел
Зарегистрирован: 21.08.2006 Сообщения: 58
|
Добавлено: 17 Ноя 2006 13:49 Заголовок сообщения: |
|
|
Кто-нибудь может выложить Soldering Handbook на yousendit.com? Мне не скачать данные. Спасибо.
BR, Павел _________________ BR, Павел |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Виталий
Зарегистрирован: 19.08.2006 Сообщения: 79 Откуда: Киев
|
Добавлено: 17 Ноя 2006 14:05 Заголовок сообщения: |
|
|
Павел писал(а): | Кто-нибудь может выложить Soldering Handbook на yousendit.com? Мне не скачать данные. Спасибо.
BR, Павел |
Могу выслать в почту. Она весит около 2.5 метров кажись. _________________ И все-таки она вертится! |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Антон Профи
![](images/avatars/5857004204785b7c2f3274.jpg)
Зарегистрирован: 21.08.2006 Сообщения: 292 Откуда: Москва
|
Добавлено: 17 Ноя 2006 15:30 Заголовок сообщения: |
|
|
Павел, я перезалил: http://download.yousendit.com/8BCDF7F127EAC492 ~ 2,09 MB _________________ Электроника - наука о контактах.
Последний раз редактировалось: Антон (17 Ноя 2006 15:49), всего редактировалось 1 раз |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Семен Профи
Зарегистрирован: 11.09.2006 Сообщения: 289
|
Добавлено: 17 Ноя 2006 15:46 Заголовок сообщения: |
|
|
Виталий! Если не трудно, скинте и мне на почту.
ESemen@sicon.ru
Заранее спасибо! |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Виталий
Зарегистрирован: 19.08.2006 Сообщения: 79 Откуда: Киев
|
Добавлено: 17 Ноя 2006 16:19 Заголовок сообщения: |
|
|
Семен писал(а): | Виталий! Если не трудно, скинте и мне на почту.
ESemen@sicon.ru
Заранее спасибо! |
Отправил _________________ И все-таки она вертится! |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Семен Профи
Зарегистрирован: 11.09.2006 Сообщения: 289
|
Добавлено: 17 Ноя 2006 16:36 Заголовок сообщения: |
|
|
Виталий, все получил, большое спасибо! |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Виталий
Зарегистрирован: 19.08.2006 Сообщения: 79 Откуда: Киев
|
Добавлено: 17 Ноя 2006 18:26 Заголовок сообщения: |
|
|
Также познавательно:
www.onboard-technology.com _________________ И все-таки она вертится! |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Павел 17
Зарегистрирован: 24.08.2006 Сообщения: 16 Откуда: Омск
|
Добавлено: 09 Янв 2007 13:27 Заголовок сообщения: |
|
|
Книги на http://www.techizdat.ru/index.sema?a=books&sa=group&group_id=10
1.ТЕХНОЛОГИЯ ПАЙКИ ОПЛАВЛЕНИЕМ, ПОИСК И УСТРАНЕНИЕ ДЕФЕКТОВ: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии, Нинг-Ченг Ли. 2006 г., 392 стр.
2.ПАЙКА ПРИ СБОРКЕ ЭЛЕКТРОННЫХ МОДУЛЕЙ, Майк Джюд, Кэйт Бриндли. 2006, 416 стр. _________________ С уважением Павел. |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Виталий
Зарегистрирован: 19.08.2006 Сообщения: 79 Откуда: Киев
|
Добавлено: 09 Янв 2007 18:28 Заголовок сообщения: |
|
|
Извиняюсь, что очень лень гуглить. А pdf'a нет? ![Embarassed](images/smiles/icon_redface.gif) _________________ И все-таки она вертится! |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Антон Профи
![](images/avatars/5857004204785b7c2f3274.jpg)
Зарегистрирован: 21.08.2006 Сообщения: 292 Откуда: Москва
|
Добавлено: 18 Фев 2007 15:34 Заголовок сообщения: |
|
|
В четверг приобрёл в обычном книжном магазине следующую книгу:
Грачев А.А., Мельник А.А., Панов Л.И.
"Конструирование электронной аппаратуры на основе поверхностного монтажа компонентов".
Издательство "NT Press". Москва, 2006.
Мягкая обложка. Формат 230х165. 384 страницы. Цена в "Доме Книги" 205 рублей.
СОДЕРЖАНИЕ
ПРЕДИСЛОВИЕ
ГЛАВА 1. СОСТОЯНИЕ И ПЕРСПЕКТИВЫ РАЗВИТИЯ
ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА
Достоинства и преимущества 7
Уровень и перспективы развития 9
Область использования 11
ГЛАВА 2. ЭЛЕКТРОННЫЕ КОМПОНЕНТЫ, КОРПУСА:
ТЕНДЕНЦИЯ РАЗВИТИЯ
Дискретные пассивные компоненты 13
Основные виды корпусов дискретных активных компонентов и интегральных схем 37
Компоненты неправильной формы 54
Упаковка и подготовка электронных компонентов к монтажу на поверхность плат 64
Перспективные направления техники корпусирования электронных компонентов 67
ГЛАВА 3. ПЛАТЫ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА
Материалы для коммутационных плат 75
Размеры плат и проектирование контактных площадок под различные электронные компоненты 86
Характеристики коммутационных дорожек 98
Нормативная документация и рекомендации по проектированию узлов на печатных платах для поверхностного монтажа 106
Автоматизированное проектирование печатных плат и узлов 113
Подготовка электронных компонентов и плат к монтажу 115
Контроль качества плат 117
ГЛАВА 4. МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ МОНТАЖА ЭЛЕКТРОННЫХ
КОМПОНЕНТОВ НА ПОВЕРХНОСТЬ ПЛАТ
Флюсы и припои 121
Паяльные пасты 135
Клеи 147
Паяльные маски 154
Способы нанесения материалов на платы 160
ГЛАВА 5. СБОРКА И МОНТАЖ ЭЛЕКТРОННЫХ
КОМПОНЕНТОВ
Особенности технологических схем монтажа электронных компонентов 175
Требования к оборудованию для монтажа компонентов 182
Оборудование для ручного монтажа электронных компонентов 185
Автоматизированное оборудование для сборки и монтажа компонентов на поверхность плат 202
Гибкая автоматизация в технологии поверхностного монтажа 223
ГЛАВА 6. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ
И ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ПАЙКИ ЭЛЕКТРОННЫХ
КОМПОНЕНТОВ НА ПОВЕРХНОСТЬ ПЛАТ
Особенности технологического процесса пайки электронных компонентов на платы 239
Пайка волной припоя 240
Пайка расплавлением дозированного припоя в паровой фазе 243
Пайка расплавлением дозированного припоя с помощью лазера 246
Пайка расплавлением дозированного припоя с ИК-нагревом 247
Пайка расплавлением дозированного припоя конвекционным нагревом 257
ГЛАВА 7. ДЕМОНТАЖ И ПОВТОРНЫЙ МОНТАЖ
ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ НА ПЛАТАХ
Дефекты паяных соединений и пути их устранения 263
Оборудование, приемы и технологические особенности демонтажа электронных компонентов 268
Особенности демонтажа электронных компонентов конвекционным нагревом 271
ГЛАВА 8. ОЧИСТКА ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ ПОСЛЕ СБОРКИ И МОНТАЖА
Виды загрязнений 277
Моющие среды 281
Технологические процессы очистки 285
Оборудование для очистки 290
Контроль качества очистки 293
Влагозащита, защита печатных узлов лаком 295
Характеристика используемых лаков и методы их нанесения 296
ГЛАВА 9. КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ
Прочность и надежность паяных соединений электронных узлов 300
Неразрушающий контроль качества монтажа узлов 304
Электропараметрические методы контроля 309
Металлографический анализ паяных соединений 311
Упаковка и хранение печатных узлов 316
Весьма полезная книга, особенно для начинающих (хоть, и не без явной пристрастности в выборе паяльных материалов и оборудования). Тем же, кто здесь не найдёт для себя нового, она просто поможет упорядочить свои знания и всегда иметь их под рукой в печатном виде, чтобы можно было быстро найти необходимые сведения, не роясь в своей памяти и не прибегая к помощи Интернета. Ввиду невысокой цены и скудости ассортимента подобных изданий на русском языке - это в любом случае будет полезным приобретением для вас.
Всем настоятельно рекомендую! _________________ Электроника - наука о контактах. |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Виталий
Зарегистрирован: 19.08.2006 Сообщения: 79 Откуда: Киев
|
Добавлено: 22 Фев 2007 15:06 Заголовок сообщения: |
|
|
Найдите 10 отличий от книги А. Грачев, А. Мельник, Л. Панов "Поверхностный монтаж при конструировании и производстве электронной аппаратуры", Киев - 2004 и получите бесплатный пригласительный на ближайший семинар ОСТЕКа в Киеве ![Laughing](images/smiles/icon_lol.gif) _________________ И все-таки она вертится! |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Антон Профи
![](images/avatars/5857004204785b7c2f3274.jpg)
Зарегистрирован: 21.08.2006 Сообщения: 292 Откуда: Москва
|
Добавлено: 22 Фев 2007 18:42 Заголовок сообщения: |
|
|
Виталий писал(а): | и получите бесплатный пригласительный на ближайший семинар ОСТЕКа в Киеве ![Laughing](images/smiles/icon_lol.gif) |
Нет, уж лучше Вы к нам! ![Laughing](images/smiles/icon_lol.gif) _________________ Электроника - наука о контактах. |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
|