Предыдущая тема :: Следующая тема |
Автор |
Сообщение |
Zer0
Зарегистрирован: 20.02.2007 Сообщения: 27 Откуда: Новгород
|
Добавлено: 29 Май 2007 10:27 Заголовок сообщения: IR vs HotAir |
|
|
1 - Какие из ремонтных центров (ИК или Воздух) лучше справляются с металлическими/белыми BGA?
2 - Реальна ли проблема пайки таких корпусов?
3 - Возможна ли окраска/оклейка светлых корпусов BGA чёрной краской/лентой?
Поделитесь опытом.
Спасибо.
P.S.: ИМХО - противостояние двух технологий: IR vs HotAir - надуманно.
В принципе и то и другое работает... |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Семен Профи
Зарегистрирован: 11.09.2006 Сообщения: 289
|
Добавлено: 29 Май 2007 10:31 Заголовок сообщения: |
|
|
Воздухом паять такие микросхемы проще, если не брать в расчет всяческие насадки, необходимые для термиовоздушки. |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Zer0
Зарегистрирован: 20.02.2007 Сообщения: 27 Откуда: Новгород
|
Добавлено: 29 Май 2007 10:53 Заголовок сообщения: |
|
|
Семен, что думаете на счёт противостояния технологий (см. выше)?
Мне кажется здесь чистый маркетинг.
IR гордится равномерностью нагрева, умаляя при этом отражения для различных поверхностей в диапазоне "тёмного ИК" 2..8 мкм.
В свою очередь HotAir кивает на неправильную отработку термопрофиля IR станциями из-за упомянутого эффекта отражения. |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Семен Профи
Зарегистрирован: 11.09.2006 Сообщения: 289
|
Добавлено: 29 Май 2007 11:14 Заголовок сообщения: |
|
|
Согласен с Вами, у каждой из этих технологий свои "+" и "-", учтя их и зная элементную базу и требования можно выбрать наиболее подходящий агрегат. |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Zer0
Зарегистрирован: 20.02.2007 Сообщения: 27 Откуда: Новгород
|
Добавлено: 29 Май 2007 11:44 Заголовок сообщения: |
|
|
Наменклатура чипов у нас не так уж и широка:
- черные (пластиковые) Altera Cyclone 256, 484 pin + память Micron 60 шаров
- светлые (металлические) Altera Stratix 484, 1020 pin с коими мы поимели проблемы при пайке в печи (см. предыдущие темы)
Вот собственно и всё
Последний раз редактировалось: Zer0 (16 Мар 2018 21:53), всего редактировалось 1 раз |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Zer0
Зарегистрирован: 20.02.2007 Сообщения: 27 Откуда: Новгород
|
Добавлено: 30 Май 2007 12:13 Заголовок сообщения: |
|
|
Семен, а как вы паяете на 550-й металлические BGA?
Привожу цитату от ИК PDR (см. ниже)
Есть ли что-нибудь подобное у ERSA?
Process Note: Reworking Metal or White Components. The IR systems use close-loop control and do adjust the power to compensate for components that may reflect some of the energy...BUT...to be sure of a good result, when reworking a white, or metal, component use the PDR black tape to eliminate the reflections. The tape is conductive and will help the heat conduct into the component and also make sure you get a good temperature reading.
http://www.pdr.co.uk/tech1.html |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Семен Профи
Зарегистрирован: 11.09.2006 Сообщения: 289
|
Добавлено: 30 Май 2007 12:27 Заголовок сообщения: |
|
|
У нас не используются металлические BGA ![Smile](images/smiles/icon_smile.gif) |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Zer0
Зарегистрирован: 20.02.2007 Сообщения: 27 Откуда: Новгород
|
Добавлено: 30 Май 2007 15:14 Заголовок сообщения: |
|
|
везёт...
![Sad](images/smiles/icon_sad.gif) |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
|