www.argus-x.ru SMT.RU
Форум по оборудованию для поверхностного монтажа
 
 FAQFAQ   ПоискПоиск   ПользователиПользователи   ГруппыГруппы   РегистрацияРегистрация 
 ПрофильПрофиль   Войти и проверить личные сообщенияВойти и проверить личные сообщения   ВходВход 

Shade of Reballing

 
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Монтаж и демонтаж BGA
Предыдущая тема :: Следующая тема  
Автор Сообщение
Zer0



Зарегистрирован: 20.02.2007
Сообщения: 27
Откуда: Новгород

СообщениеДобавлено: 01 Июн 2007 19:32    Заголовок сообщения: Shade of Reballing Ответить с цитатой

Извините, что за вторую половину мая все темы мои. Embarassed
Но технология не стоит на месте, и даже таким небольшим конторам как наша приходится стараться за ней (технологией) успевать. Иначе попросту вывалишься из обоймы.
Лирическое отступление закончено, теперь собственно к теме.
Нюанс реболлинга следующий.
При перекатывании шаров на "зеленый" керамический (тяжёлый) BGA необходимо пользоваться бессвинцовой же пастой (шарами).
Или же вариант использования классической эвтектики 63/37 тоже приемлем Question
Поясните дилетанту...
_________________
"Если где-то нет кого-то, значит кто-то где-то есть..." ©
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение Отправить e-mail
Дмитрий



Зарегистрирован: 19.08.2006
Сообщения: 90
Откуда: Питер

СообщениеДобавлено: 04 Июн 2007 9:42    Заголовок сообщения: Re: Shade of Reballing Ответить с цитатой

Zer0 писал(а):
При перекатывании шаров на "зеленый" керамический (тяжёлый) BGA необходимо пользоваться бессвинцовой же пастой (шарами).
Или же вариант использования классической эвтектики 63/37 тоже приемлем Question

Если с м\сх удалены остатки "зеленого" припоя, то почему бы и нет?
Цитата:
Извините, что за вторую половину мая все темы мои. Embarassed

Laughing Laughing
_________________
Улыбайтесь! Это всех раздражает...
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение Отправить e-mail
Zer0



Зарегистрирован: 20.02.2007
Сообщения: 27
Откуда: Новгород

СообщениеДобавлено: 04 Июн 2007 10:31    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Хорошо.
Тогда, думаю, есть вероятность того, что тяжелый корпус осядет более чем ему полагается и образуются перемычки.
Есть противоречие:
1 - люди пишут, что на керамике по свинцовой технологии применяется тугоплавкий сплав Pb90/Sn10 - температура плавления 222 град.
2 - в документации на чип следующее:
Regular Package - 63Sn/37Pb
Pb-free Package - Sn/3Ag/0.5Cu

Или же я путаю CBGA и CCGA?
_________________
"Если где-то нет кого-то, значит кто-то где-то есть..." ©
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение Отправить e-mail
Михаил



Зарегистрирован: 25.10.2006
Сообщения: 32

СообщениеДобавлено: 05 Июн 2007 16:10    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Используйте пасту типа этой http://www.smtservice.ru/pasta/9603005W-38.doc вот и все. Если написано, что шары бессвинцовые - лучше не рисковать, потому как покрытие их контактных площадок (чипов) рассчитано на взаимодействие с бессвиновыми припоями.
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Показать сообщения:   
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Монтаж и демонтаж BGA Часовой пояс: GMT + 4
Страница 1 из 1

 
Перейти:  
Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах


Powered by phpBB © 2001, 2005 phpBB Group
Русская поддержка phpBB