Предыдущая тема :: Следующая тема |
Автор |
Сообщение |
videobserver
Зарегистрирован: 06.06.2007 Сообщения: 5
|
Добавлено: 06 Июн 2007 10:46 Заголовок сообщения: Как подпаяться к незадействованному выводу BGA ?? |
|
|
Имеется BGA 361, шаг 0.8 мм, 19 рядов. Один из выводов(D7) микросхемы никуда не выведен (только посадочное место), но к нему нужно подпаяться. Соответственно, допустимы любые манипуляции с микросхемой.
У кого будут какие-нибудь варианты или опыт решения подобной проблемы? |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Павел
Зарегистрирован: 21.08.2006 Сообщения: 58
|
Добавлено: 06 Июн 2007 13:07 Заголовок сообщения: Re: Как подпаяться к незадействованному выводу BGA ?? |
|
|
Добрый день,
Если контакт не разведен вообще никак, то можно попробовать сделать самодельный трек. Скажем положить полоску тонкой-притонкой фольги поверх маски, провести между шарами, вывести наружу, аккуратненько залакоровать и запаять на контактную площадку. После чего ремонтной станцией поставить BGA. Нигода не пробовал Только идея. Но по другому, полагаю, вообще никак. _________________ BR, Павел |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
GraNiNi
Зарегистрирован: 18.08.2006 Сообщения: 38 Откуда: С-Пб
|
Добавлено: 06 Июн 2007 13:19 Заголовок сообщения: |
|
|
Сквозное отверстие в плате напротив нужного шарика.
Сам не делал, но слышал о таком. |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Дмитрий
Зарегистрирован: 19.08.2006 Сообщения: 90 Откуда: Питер
|
Добавлено: 06 Июн 2007 13:20 Заголовок сообщения: |
|
|
Вариантов несколько.
Вот какие использовал лично я:
1. сверлить рядом с нужной КП отверстие, через него уходить на нижнюю сторону платы. Естессно необходима уверенность, что в слоях ничего не порвется.
2. выводить провод наружу микросхемы между имеющимися площадками. Сложен в варианте, когда КП глубоко от края. Да и с шагом 0,8 сложен впринципе.
Основная проблема, точнее не проблема а сложность - процарапать канавку вокруг площадки, в которую укладывается провод и припаивается к площадке. Идеально эту канавку и вести до края микросхемы. Иногда невозможно, ибо переходные между площадками почти везде. Закапывать провод в канавку необходимо, сверху заливать эпоксидкой. Иначе велика вероятность, что во время нагрева какой-то шарик коротнет на провод. Или просто провод отпаяется от площадки и разогнется так, как ему хочется.
Для копания траншеи использовал новый тонкий скальпель и иголки от шприцов(тонкие). Провод самый тонкий из найденных - это одна жила из МГТФ 0,12. Жало для паяльника - иголка. Доработанный надфилем острый пинцет. Ну и микроскоп. _________________ Улыбайтесь! Это всех раздражает... |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
videobserver
Зарегистрирован: 06.06.2007 Сообщения: 5
|
Добавлено: 06 Июн 2007 15:03 Заголовок сообщения: |
|
|
Спасибо за советы.
Идея про канавку хорошая, но кругом одни переходные.
Рядом есть "землянное" переходное отверстие, видимо будем рассверливать его и в нем пропускать провод. |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Дмитрий
Зарегистрирован: 19.08.2006 Сообщения: 90 Откуда: Питер
|
Добавлено: 06 Июн 2007 16:22 Заголовок сообщения: |
|
|
videobserver писал(а): | Рядом есть "землянное" переходное отверстие, видимо будем рассверливать его и в нем пропускать провод. |
Как вариант...
Обязательно заливайте эпоксидкой отверстие с проводком до пайки микросхемы. _________________ Улыбайтесь! Это всех раздражает... |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Олег Викторович
![](images/avatars/16964536274527f07424015.gif)
Зарегистрирован: 07.10.2006 Сообщения: 50 Откуда: Москва (Сахалин)
|
Добавлено: 12 Июн 2007 13:48 Заголовок сообщения: |
|
|
Собсна из личной практики восстановления оборванных площадок и проводников под BGA корпусами.
Использую полиимидный лак и намоточный эмалированый провод.
Провод просто прокладываю между и приклеиваю лаком.
Ни одного возврата. _________________ И опыт сын ошибок трудных... |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
hpt
Зарегистрирован: 26.01.2007 Сообщения: 16 Откуда: UA
|
Добавлено: 04 Окт 2007 0:55 Заголовок сообщения: |
|
|
Провод самый тонкий из найденных - это одна жила из МГТФ 0,12
тоньше попадался из оплётки для снятия припоя для bga |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Дмитрий
Зарегистрирован: 19.08.2006 Сообщения: 90 Откуда: Питер
|
Добавлено: 04 Окт 2007 9:56 Заголовок сообщения: |
|
|
hpt писал(а): | тоньше попадался из оплётки для снятия припоя для bga |
Не встречал. Что за оплетка? _________________ Улыбайтесь! Это всех раздражает... |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
Семен Профи
Зарегистрирован: 11.09.2006 Сообщения: 289
|
Добавлено: 04 Окт 2007 10:56 Заголовок сообщения: |
|
|
Например такая, только Вам нужна не пропитаная флюсом (для удобства). |
|
Вернуться к началу |
|
![](templates/subSilver/images/spacer.gif) |
|