www.argus-x.ru SMT.RU
Форум по оборудованию для поверхностного монтажа
 
 FAQFAQ   ПоискПоиск   ПользователиПользователи   ГруппыГруппы   РегистрацияРегистрация 
 ПрофильПрофиль   Войти и проверить личные сообщенияВойти и проверить личные сообщения   ВходВход 

Самопозиционирование компонентов при пайке в печи
На страницу 1, 2  След.
 
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Вы нам писали...
Предыдущая тема :: Следующая тема  
Автор Сообщение
Антон
Профи


Зарегистрирован: 21.08.2006
Сообщения: 292
Откуда: Москва

СообщениеДобавлено: 16 Окт 2006 13:10    Заголовок сообщения: Самопозиционирование компонентов при пайке в печи Ответить с цитатой

Вопрос, с одной стороны, вроде бы, очевидный, а с другой - всё иногда обстоит не так просто, как могло бы показаться на первый взгляд!

Возможно, кто-то вообще не придаёт этому никакого значения, хотя, при ручной раскладке компонентов, достаточно много времени порой уходит на более точное позиционирование корпусов, что в конечном итоге сказывается на времени выполнения работ!
Хотелось бы в этой теме рассмотреть механизмы такого явления как самопозиционирование компонентов в процессе оплавления паяльной пасты в конвекционных и ИК-печах!

Я попробовал перечислить для себя факторы, от которых может зависеть наличие (или отсутствие) этого эффекта, получился довольно внушительный список, при том, что я, возможно, что-то мог и упустить из виду:

1. Геометрия и масса компонента.
2. Размеры и форма контактных площадок.
3. Дизайн окон в трафарете.
4. Количество паяльной пасты и способ её нанесения.
5. Вязкость паяльной пасты (процентное содержание флюса-связки).
6. Скорость испарения флюса на стадии предварительного нагрева.
7. Минимальный размер частиц металлической фазы припоя.
8. Наличие вибрации или прямого потока горячего воздуха...

Хотел поинтересоваться, как обстоят дела с этим на вашем производстве, важно ли это для вас и как вы решаете эту проблему (если решаете)?
Заранее всех благодарю за участие в обсуждении данного вопроса!
_________________
Электроника - наука о контактах.


Последний раз редактировалось: Антон (17 Окт 2006 16:49), всего редактировалось 1 раз
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Семен
Профи


Зарегистрирован: 11.09.2006
Сообщения: 289

СообщениеДобавлено: 16 Окт 2006 14:31    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Я бы вязкость пасты исключил, она влияет на удержание компонента при установке и на качество нанесения (в основном). А к остальному добавить вроде нечего.

Главный вопрос: к какой технологии Вы хотите это все применить, к свинцовой или безсвинцовой?
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Антон
Профи


Зарегистрирован: 21.08.2006
Сообщения: 292
Откуда: Москва

СообщениеДобавлено: 16 Окт 2006 14:46    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Семен писал(а):
Я бы вязкость пасты исключил, она влияет на удержание компонента при установке и на качество нанесения (в основном). А к остальному добавить вроде нечего.

Главный вопрос: к какой технологии Вы хотите это все применить, к свинцовой или безсвинцовой?

По поводу вязкости, наверное, Вы правы, Семён! Просто, я заметил, что при нанесении пасты с помощью дозатора (где вязкость пасты немного меньше) чипы более охотно "выплывают", хотя это может быть связано скорее с большим количеством пасты при дозировании и формой самих капель!
Мы пока работаем по-старому, а Вы хотели сказать, что с Pb-free дела обстоят в этом смысле ещё хуже?
_________________
Электроника - наука о контактах.
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Семен
Профи


Зарегистрирован: 11.09.2006
Сообщения: 289

СообщениеДобавлено: 16 Окт 2006 15:17    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Хуже, это не то словло. Так, например, если Вы нанесли простую пасту через трафарет со смещением, и, установив компоненты запаяли ее в печи, то контактная площадка и компонент полностью смочатся припоем.

С Pb-free такого уже не будет: припой останется на том месте КП куда его нанесли, соответственно и компонент не отцентрируется.
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Антон
Профи


Зарегистрирован: 21.08.2006
Сообщения: 292
Откуда: Москва

СообщениеДобавлено: 16 Окт 2006 16:20    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Семен писал(а):
С Pb-free такого уже не будет: припой останется на том месте КП куда его нанесли, соответственно и компонент не отцентрируется.

Ну и ну! Shocked Выходит, что мои "проблемы" - не проблемы вовсе! Confused
_________________
Электроника - наука о контактах.
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Семен
Профи


Зарегистрирован: 11.09.2006
Сообщения: 289

СообщениеДобавлено: 16 Окт 2006 16:46    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

"Ну и ну! Выходит, что мои "проблемы" - не проблемы вовсе!"

Нет, ну почему же? Если столкнулись, то решать-то надо в любом случае!
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Павел



Зарегистрирован: 21.08.2006
Сообщения: 58

СообщениеДобавлено: 17 Окт 2006 16:50    Заголовок сообщения: Re: Самопозиционирование компонентов при пайке в печи Ответить с цитатой

Добрый вечер,

Самоцентрирование двояко. Природа самоцентрирования – поверхностное натяжение жидкого припоя. Преимущество – самоцентрирование компонент при неточной печати и неточной установке. Недостатки – смещение массивных компонентов на неверно спроектированных полигонах (слишком сильно открыта маска, слишком много пасты) и tombstone’ы (надгробные камни). Ни разу не сталкивался с тем, что бы при проектировании/производстве пытались учесть самоцентрирование. Просто оно есть. Есть до тех пор пока есть силы поверхностного натяжения Wink Да, то что на leadfree нет самоцентрирования – миф. Есть, только в меньшей степени. Зуб даю Wink

BR, Павел
_________________
BR, Павел
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Антон
Профи


Зарегистрирован: 21.08.2006
Сообщения: 292
Откуда: Москва

СообщениеДобавлено: 17 Окт 2006 16:58    Заголовок сообщения: Re: Самопозиционирование компонентов при пайке в печи Ответить с цитатой

Павел писал(а):
Просто оно есть. Есть до тех пор пока есть силы поверхностного натяжения Wink

Павел, я ведь не просто так задал этот вопрос, он отнюдь не праздный!
Ну вот не происходит этого самого самоцентрирования, прошу прощения, хоть ты тресни! А меня интересует что необходимо сделать, чтобы оно имело место быть?
_________________
Электроника - наука о контактах.
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Виталий



Зарегистрирован: 19.08.2006
Сообщения: 79
Откуда: Киев

СообщениеДобавлено: 18 Окт 2006 0:21    Заголовок сообщения: Re: Самопозиционирование компонентов при пайке в печи Ответить с цитатой

Антон писал(а):
А меня интересует что необходимо сделать, чтобы оно имело место быть?

Уповать на себя, а не на технику. Это наше счастье, что свинец-содержащая технология имеет эффект самоцентрирования. В дальнейшем он нам уже не грозит.
У нас, например, корпуса типа ТQFP имеют со всех углов специально спроектированные КП, форма которых была экспериментально подобрана за годы работы. На качество она, ес-но, не влияет, но дает эффект самоцентрирования и на таких корпусах.
_________________
И все-таки она вертится!
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Павел



Зарегистрирован: 21.08.2006
Сообщения: 58

СообщениеДобавлено: 18 Окт 2006 8:43    Заголовок сообщения: Re: Самопозиционирование компонентов при пайке в печи Ответить с цитатой

Антон,

На практике способность к самоцентрированию определяется в большей спетени следующими факторами:

- масса компонента: легкие чипы центрируются практически в 100% случаев;
- конфигурация выводов компонента: QFP корпуса не центрируются, BGA имеют высокую способность к самоцентрированию;
- смещением компонента относительно контактной площадки (неточность установки/печати пасты): экспериментально установленное пороговое значение, после которого компонент перестает центрироваться;
- геометрия контактных площадок: сила поверхностного натяжения зависит от площади поверхности расплавленного припоя.

С моей точки зрения перечисленные факторы дают наибольший вклад в эффект самоцентрирования.

Какие компоненты у Вас не центрируются?

Виталий,

При пайке lead free пастой эффект центрирования !присутствует!, центрирование просто меньше (меньше натяжение).

BR, Павел
_________________
BR, Павел
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Семен
Профи


Зарегистрирован: 11.09.2006
Сообщения: 289

СообщениеДобавлено: 18 Окт 2006 9:01    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Господа! Я не говорил, что при Pb-free центрирования нет. Я привел пример, при котором на свинце центрирование произойдет, а на Pb-free нет.
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Антон
Профи


Зарегистрирован: 21.08.2006
Сообщения: 292
Откуда: Москва

СообщениеДобавлено: 18 Окт 2006 13:37    Заголовок сообщения: Re: Самопозиционирование компонентов при пайке в печи Ответить с цитатой

Павел писал(а):
Какие компоненты у Вас не центрируются?

Да в том-то и дело, что обычные чипы - 1206! Причём, с разными пастами дело обстоит по-разному! Например, с "KOKI" центрируются лучше, а с "Multicore" - хуже (естественно, применительно к одним и тем же платам и трафарету)! Скажете, используйте в таком случае "KOKI".., но она не устраивает нас по количеству и характеру остатков флюса, которые плохо отмываются! "Multicore" всем хороша, но центрирование при её применении выражено очень слабо (по-крайней мере, в нашем случае)!
Павел, может быть в пасте дело? (просто, вы не указали пасту в числе возможных факторов, влияющих на самоцентрирование)
_________________
Электроника - наука о контактах.
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Павел



Зарегистрирован: 21.08.2006
Сообщения: 58

СообщениеДобавлено: 18 Окт 2006 19:55    Заголовок сообщения: Re: Самопозиционирование компонентов при пайке в печи Ответить с цитатой

Антон,

Каким методом наносите пасту? Дозатором? Или через трафарет?

BR, Павел
_________________
BR, Павел
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Антон
Профи


Зарегистрирован: 21.08.2006
Сообщения: 292
Откуда: Москва

СообщениеДобавлено: 18 Окт 2006 22:00    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Проблемы ИМЕННО с трафаретным способом нанесения (при ручном дозировании всё, вроде бы, идеально)! Может быть следует увеличить толщину трафарета?
_________________
Электроника - наука о контактах.
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Павел



Зарегистрирован: 21.08.2006
Сообщения: 58

СообщениеДобавлено: 19 Окт 2006 8:28    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Антон,

Очень и очень странно. С каким смещением устанавливаются компоненты 1206? Трафареты какой толщины используете? Как сделаны апертуры в трафарете? Паста полностью покрыкает КП? Отпечаток выглядит нормально? Какой принтер используете?

BR, Павел.
_________________
BR, Павел
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Показать сообщения:   
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Вы нам писали... Часовой пояс: GMT + 4
На страницу 1, 2  След.
Страница 1 из 2

 
Перейти:  
Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах


Powered by phpBB © 2001, 2005 phpBB Group
Русская поддержка phpBB