Dima
Зарегистрирован: 01.12.2006 Сообщения: 14
|
Добавлено: 15 Окт 2009 10:10 Заголовок сообщения: Отрыв шариков от BGA |
|
|
Здравствуйте. Случилась у нас неприятность. Заказ-установка mini-BGA, 4 вывода, размеры 1,3*1,3мм корпус, 0,13-шарик, 0,5-шаг.
Так как пасты на площадки наносится крайне мало, микросхема плохо приклеивается к площадкам. Я побоялся что в конвекционной печи их просто сдует и паял феном снизу. Для качественного (не количественного) контроля температуры наносил каплю припоя на свободную соседнюю площадку. После оплавления пасты нагревал еще около 5 секунд. (плата маленькая и тонкая, вся процедура заняла около 10 секунд).
После пайки все держалось нормально, не отпадало. Но при ремонте обнаружилось, что некоторые микросхемы отвалились, причем шарики остались припаяны к плате, а отвалились именно от микросхемы.
Вопрос: С чем это может быть связано? _________________ любопытен но устал |
|
Семен Профи
Зарегистрирован: 11.09.2006 Сообщения: 289
|
Добавлено: 15 Окт 2009 16:10 Заголовок сообщения: |
|
|
Возможно, в процессе прогрева платы, флюс смочил только место контакта "плата/шарик" и испарился, не успев смочить место контакта "шарик/микросхема". Т.е. получилось что-то типа холодной пайки в месте контакта "шарик/микросхема". |
|