www.argus-x.ru SMT.RU
Форум по оборудованию для поверхностного монтажа
 
 FAQFAQ   ПоискПоиск   ПользователиПользователи   ГруппыГруппы   РегистрацияРегистрация 
 ПрофильПрофиль   Войти и проверить личные сообщенияВойти и проверить личные сообщения   ВходВход 

Требования к оборудованию для работы с BGA

 
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Вы нам писали...
Предыдущая тема :: Следующая тема  
Автор Сообщение
Дмитрий Колесов
Гость





СообщениеДобавлено: 28 Янв 2000 23:37    Заголовок сообщения: Требования к оборудованию для работы с BGA Ответить с цитатой

В промышленных условиях BGA, как и другие поверхностные компоненты монтируются в паяльных печах. Проблема возникает, когда необходимо
заменить или переустановить только BGA корпус, не нарушая паек остальных компонентов. В идеале нужна микропечь, работающая в рамках
одного компонента. Паяльное оборудование локального нагрева широко представлено на рынке, однако не всякое по принципу действия подобно
промышленной печке. Основное отличие печной пайки заключается в отработке температурного профиля, т.е. закону, по которому меняется режим
нагрева во времени.
Для каждого BGA копмпонента есть режим пайки (температурный профиль), рекомендуемый производителем. Например на сайте www.intel.com в
разделе BGA reflow profiles можно посмотреть режимы пайки интеловских корпусов. Как правило, температурный профиль состоит из 4х зон:
предварительный подогрев, зона температурного насыщения, оплавление и охлаждение. В результате такого поэтапного нагрева происходит
постепенное выравнивание температуры во всем объеме корпуса, и только после этого происходит расплавление. Теперь представте себе, что мы
используем для пайки BGA, скажем, простой паяльный фен, работающий с постоянной заданой температурой (это может быть не только фен, но и
любой другой источник тепла, напрмер инфракрасный излучатель). Ясно, что в случае постоянного нагрева при достижении температуры плавления
на шариках BGA (а это наиболее удаленная область от источника тепла) верхняя часть корпуса будет перегрета. Поэтому паяльные устройства, не
отрабатывающие температурный профиль, пригодны только для демонтажа заведомо нерабочего BGA компонета.
Отработка рекомендуемого производителями закона изменения температуры во время пайки является основным, но не единственным требованием к
паяльным системам, работающим с BGA. Например, для керамических компонетов (CBGA) важна не только температура в каждой зоне
термопрофиля, но и скорость выхода на эту температуру, поскольку керамика склонна к растрескиванию при скорости изменения температуры более чем на
5 град/сек. Таким образом, в случаи применения конвекционных систем каждая зона профиля должна программироваться не только по температуре,
но и по интенсивности воздушного потока.
И наконец, поскольку на практике приходится работать не с одним изделием и одним типом компонента, а с множеством, необходимо, чтобы
система могла хранить в памяти определенное количество профилей для различных работ.
Вернуться к началу
Рябцев Ярослав
Гость





СообщениеДобавлено: 28 Янв 2000 23:37    Заголовок сообщения: RE: Требования к оборудованию для работы с BGA Ответить с цитатой

При установке новых компонентов BGA практически не возникает проблем - шарики припоя сформированы при изготовлении микросхемы.
А как быть, когда есть необходимость монтажа выпаянного корпуса? Как качественно сформировать шарики припоя?
Вернуться к началу
Дмитрий Колесов
Гость





СообщениеДобавлено: 28 Янв 2000 23:38    Заголовок сообщения: RE: Требования к оборудованию для работы с BGA Ответить с цитатой

Ярослав, см. ответ в разделе "свободная дискуссия"
Вернуться к началу
Anton
Гость





СообщениеДобавлено: 30 Авг 2001 16:40    Заголовок сообщения: RE: Требования к оборудованию для работы с BGA Ответить с цитатой

Для работы с BGA монтаж, демонтаж, формирование шариков смотри на www.sea.com.ua в разделе Паяльное оборудование
Ремонтная станция WQB2000
Вернуться к началу
Павел
Гость





СообщениеДобавлено: 03 Сен 2001 16:06    Заголовок сообщения: RE: Требования к оборудованию для работы с BGA Ответить с цитатой

Я знаю, что в WQB2000 используется метод совмещения корпуса BGA и контактных площадок через трафареты. А возможно ли все-таки видеосовмещение и какие другие аналогичные по классу установки позволяют это делать ?
Вернуться к началу
Сергей
Гость





СообщениеДобавлено: 15 Фев 2005 0:21    Заголовок сообщения: RE: Требования к оборудованию для работы с BGA Ответить с цитатой

Люди, дорогие помогите пожалуйста кто чем сможет. У меня диплом летом и надо как можно больше информации по BGA SCP and flip chip прошу и умоляю вас если у кого что то имеется то пришлите пожалуйста на мой электронный ящик. Не дайте завалить диплом. Зарание благодарен Smile)))))


P.S. У меня тоже есть кое, что, могу поделиться но этого не хватает
Вернуться к началу
Показать сообщения:   
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Вы нам писали... Часовой пояс: GMT + 4
Страница 1 из 1

 
Перейти:  
Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах


Powered by phpBB © 2001, 2005 phpBB Group
Русская поддержка phpBB