www.argus-x.ru SMT.RU
Форум по оборудованию для поверхностного монтажа
 
 FAQFAQ   ПоискПоиск   ПользователиПользователи   ГруппыГруппы   РегистрацияРегистрация 
 ПрофильПрофиль   Войти и проверить личные сообщенияВойти и проверить личные сообщения   ВходВход 

Двусторонний монтаж SMD компонентов на пасту.
На страницу 1, 2  След.
 
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Вы нам писали...
Предыдущая тема :: Следующая тема  
Автор Сообщение
Инженер



Зарегистрирован: 01.03.2007
Сообщения: 20
Откуда: Россия

СообщениеДобавлено: 20 Апр 2007 10:42    Заголовок сообщения: Двусторонний монтаж SMD компонентов на пасту. Ответить с цитатой

Господа, кому-нибудь приходилось монтировать платы с двусторонним расположением SMD компонентов, причем, с обеих сторон монтаж ведется на припойную пасту?
Я вживую видел уже готовые платы, собранные по такой технологии, и в теории процесс примерно представляю. Но, наверняка, есть свои тонкости.
Кто что может сказать по этому поводу?
_________________
Ничто так не постоянно, как временное
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Антон
Профи


Зарегистрирован: 21.08.2006
Сообщения: 292
Откуда: Москва

СообщениеДобавлено: 20 Апр 2007 11:45    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Регулярно занимюсь именно таким монтажом. Что конкретно Вас смущает в такой технологии? Вот здесь http://www.smt.ru/viewtopic.php?t=303&start=15 уже немного затрагивался этот вопрос.
_________________
Электроника - наука о контактах.
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Павел



Зарегистрирован: 21.08.2006
Сообщения: 58

СообщениеДобавлено: 20 Апр 2007 12:32    Заголовок сообщения: Re: Двусторонний монтаж SMD компонентов на пасту. Ответить с цитатой

Доброе утро,

Приходилось и не раз. На практике процесс следующий: первой собирается "легкая" сторона (как правило это нижняя сторона печатной платы, где преимущественно находтся чип компоненты/легкие компоненты). Второй собирается верхняя сторона. Вот в принципе и все. Чипы при втором цикле пайки удерживаются силами поверхностного натяжения припоя и не падают, когда припой плавится. На практике, как правило, не падают и микросхемы в SOJ и QFP корпусах. Если компонент отваливается при втором цикле пайки, что бывает весьма редко, то эта проблема решается профилированием печи. Температуры нижних нагревателей понижаются таким образом, дабы устранить дефект. Как правило, подавляющее большиство производителей используют двусторонний монтаж на пасту и селективную пайку. Т.к. монтаж второй стороны на клей и пайка волной – штука капризная.
_________________
BR, Павел
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Инженер



Зарегистрирован: 01.03.2007
Сообщения: 20
Откуда: Россия

СообщениеДобавлено: 20 Апр 2007 15:01    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Антон писал(а):
P.S. Бывает, что удаётся избежать этой операции путём применения более тугоплавких паст на первой стороне платы, подбора режимов пайки, температурного экранирования нижней стороны платы... а иногда, они просто не отваливаются и всё! Smile

Какие пасты с разными температурами плавления для верхней и нижней стороны платы Вы используйте?
Каким образом можно осуществлять экранирование нижней стороны п/п при пайке верхней.
Увеличиваются ли требования к печам оплавления? Какое минимальное количество зон необходимых для качественного монтажа?
_________________
Ничто так не постоянно, как временное
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Семен
Профи


Зарегистрирован: 11.09.2006
Сообщения: 289

СообщениеДобавлено: 20 Апр 2007 15:29    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Паста для обеих сторон одна и таже. Количество зон печи определяется Вашей технологией (бессвинец или нет), сложностью самой платы и требования по нагреву/охлаждению компонентов.
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Антон
Профи


Зарегистрирован: 21.08.2006
Сообщения: 292
Откуда: Москва

СообщениеДобавлено: 20 Апр 2007 16:06    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Инженер писал(а):
Какие пасты с разными температурами плавления для верхней и нижней стороны платы Вы используйте?

Cам на практике этим не занимался (как и Семён используем одинаковую пасту как для верха, так и для низа). Пример привёл, т.к. читал об этом и слышал на семинарах. Из более тугоплавких навскидку могу привести в пример хотя бы бессвинцовые пасты - температура плавления на 30-40 гр. выше, чем у обычных. Думаю, этой разницы температур вполне достаточно, главное - подобрать правильный режим оплавления при пайке второй стороны.

Инженер писал(а):
Каким образом можно осуществлять экранирование нижней стороны п/п при пайке верхней.

Например, приворачивать в крепёжные отверстия платы алюминиевую пластину в габариты самой платы или непосредственно над той областью, которую необходимо экранировать, на латунных стоечках над компонентами, запаянными на первой стороне. Однако это потребует существенной корректировки температурного профиля для пайки второй стороны, т.к. такой "зонтик" обладает достаточно большой теплоёмкостью.
_________________
Электроника - наука о контактах.


Последний раз редактировалось: Антон (20 Апр 2007 16:28), всего редактировалось 1 раз
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Семен
Профи


Зарегистрирован: 11.09.2006
Сообщения: 289

СообщениеДобавлено: 20 Апр 2007 16:25    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Мы вообще не экранируем платы, когда 2-ю сторону паяем. Просто используем паллеты (плату поддерживают по краям), на которые плата ставится так, чтобы не касаться нижней стороной конвеера.
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Антон
Профи


Зарегистрирован: 21.08.2006
Сообщения: 292
Откуда: Москва

СообщениеДобавлено: 20 Апр 2007 16:34    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Мы тоже не экранируем - схемотехника и компановка пока позволяют размещать элементы на плате таким образом, чтобы обходиться без этого.
_________________
Электроника - наука о контактах.
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Павел



Зарегистрирован: 21.08.2006
Сообщения: 58

СообщениеДобавлено: 20 Апр 2007 16:44    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Добрый день,

Использование двух типов паст (“более” тугоплавких, “менее” тугоплавких и “более или менее” тугоплавких Wink) на разные стороны – это атомная экзотика. Мы используем один тип пасты, не делаем паллет, т.к. штатный pin-chain конвейер печи нас очень даже устраивает и счастливы как слоны. Компоненты при оплавлении второй стороны падают КРАЙНЕ редко. И даже если они падают, то понижение температур нагревателей снизу избавляет от этого наиужаснейшего дефекта.
_________________
BR, Павел
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Технолог



Зарегистрирован: 11.01.2007
Сообщения: 50
Откуда: УР, г.Ижевск

СообщениеДобавлено: 07 Май 2007 22:48    Заголовок сообщения: Re: Двусторонний монтаж SMD компонентов на пасту. Ответить с цитатой

Инженер писал(а):
Господа, кому-нибудь приходилось монтировать платы с двусторонним расположением SMD компонентов, причем, с обеих сторон монтаж ведется на припойную пасту?
Я вживую видел уже готовые платы, собранные по такой технологии, и в теории процесс примерно представляю. Но, наверняка, есть свои тонкости.
Кто что может сказать по этому поводу?

На самом деле коллеги немного глумятся..
Тонкостей на самом деле две:
1. Использование конвекционной печи, не менее 4 зон с раздельным регулированием верх-низ. ИК и прочие рудиментарные установки подходят мало.
2. И самое важное. Все "тяжелые" элементы (QFP, PLCC, BGA) должны быть с одной стороны платы. Эта сторона должна монтироваться последней. Иначе "тяжелые" элементы оказавшись на нижней стороне платы поимеют тенденцию к смещению...
А в остальном- все как у всех.
_________________
Хочешь сделать хорошо-сделай сам!..
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Семен
Профи


Зарегистрирован: 11.09.2006
Сообщения: 289

СообщениеДобавлено: 08 Май 2007 8:20    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Используем 3-х зонную печь без регулировки верх/низ, никаких нареканий. В остальном согласен.
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Технолог



Зарегистрирован: 11.01.2007
Сообщения: 50
Откуда: УР, г.Ижевск

СообщениеДобавлено: 08 Май 2007 15:15    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Семен писал(а):
Используем 3-х зонную печь без регулировки верх/низ, никаких нареканий. В остальном согласен.

Коллеги, я никого не агитирую за советсую власть... Паять можно и ацетиленой горелкой...
Мои советы, как советы доктора- направлены в первую очередь на решение вопроса с безусловным обеспечением КАЧЕСТВА и НАДЕЖНОСТИ (не навреди).
Нормально (качественно- в долгосрочном аспекте этого слова) паять в трехзонной печи НЕВОЗМОЖНО. Патамушта невозможно выдержать профиль: скорости нарастаний, "ступень", пик и еще очень много параметров.
Паять так, как это делают китайцы можно и в духовке газовой плиты... Но если мы говорим о качестве уровня хотя бы Нокии, только конвекция, только раздельное регулирование верх-низ, и не менее 4 зон.
Для сведения- печи, которые упоминает уважаемый Семен, разрабатывались как печи для полимеризации адгезивов. И только появление жадных Россиян переработало эти печи в печи оплавления...
_________________
Хочешь сделать хорошо-сделай сам!..
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Семен
Профи


Зарегистрирован: 11.09.2006
Сообщения: 289

СообщениеДобавлено: 10 Май 2007 8:33    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

На чем основана Ваша уверенность, г-н Технолог? И кто Вам сказал, что невозможно обеспечить градиент нарастания/убывания в 3-х зонной печи? Все зависит от требований к компонентам!

Имея в виду 3-х зонную печь, говорю о 3-х зонах нагрева.

И к качеству: наши устройства эксплуатируются по всей России, в очень широком диапазоне условий уже лет 15, так-что качество и надежность проверены временем (и подтверждены соответствующими сертификатами). Применяем и BGA и QFN и еще много всего разного.

ЗЫ доктор из Вас неважный ИМХО.
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Технолог



Зарегистрирован: 11.01.2007
Сообщения: 50
Откуда: УР, г.Ижевск

СообщениеДобавлено: 10 Май 2007 15:45    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Семен писал(а):
На чем основана Ваша уверенность, г-н Технолог? И кто Вам сказал, что невозможно обеспечить градиент нарастания/убывания в 3-х зонной печи? Все зависит от требований к компонентам!

Имея в виду 3-х зонную печь, говорю о 3-х зонах нагрева.

И к качеству: наши устройства эксплуатируются по всей России, в очень широком диапазоне условий уже лет 15, так-что качество и надежность проверены временем (и подтверждены соответствующими сертификатами). Применяем и BGA и QFN и еще много всего разного.

ЗЫ доктор из Вас неважный ИМХО.

Во как! Ну давай как дети малые "пиписками померяемся"! А нашими изделиями В.В. Путин американам грозит, патмушта они имеют возможность "глубокого маневра как по курсу так и по высоте" (так он говорит).
А уверенность моя основывается на опыте 3-х летних экспериментов. 3 года мы всячески насиловали разные пайки. Говорю Вам- НЕОЗМОЖНО получить качественную пайку в 3-х зонной печи.
Если сделать пищалку-игрушку- 3-х зока пойдет... А если говорить о медтехнике и системах управления транспортом- категорически НЕТ...
_________________
Хочешь сделать хорошо-сделай сам!..
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Технолог



Зарегистрирован: 11.01.2007
Сообщения: 50
Откуда: УР, г.Ижевск

СообщениеДобавлено: 10 Май 2007 15:47    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Семен писал(а):
На чем основана Ваша уверенность, г-н Технолог? И кто Вам сказал, что невозможно обеспечить градиент нарастания/убывания в 3-х зонной печи? Все зависит от требований к компонентам!

И не от компонентов зависит профиль.. А от пасты... Профиль рекомендует изготовитель пасты...
_________________
Хочешь сделать хорошо-сделай сам!..
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Показать сообщения:   
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Вы нам писали... Часовой пояс: GMT + 4
На страницу 1, 2  След.
Страница 1 из 2

 
Перейти:  
Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах


Powered by phpBB © 2001, 2005 phpBB Group
Русская поддержка phpBB