www.argus-x.ru SMT.RU
Форум по оборудованию для поверхностного монтажа
 
 FAQFAQ   ПоискПоиск   ПользователиПользователи   ГруппыГруппы   РегистрацияРегистрация 
 ПрофильПрофиль   Войти и проверить личные сообщенияВойти и проверить личные сообщения   ВходВход 

Как подпаяться к незадействованному выводу BGA ??

 
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Монтаж и демонтаж BGA
Предыдущая тема :: Следующая тема  
Автор Сообщение
videobserver



Зарегистрирован: 06.06.2007
Сообщения: 5

СообщениеДобавлено: 06 Июн 2007 10:46    Заголовок сообщения: Как подпаяться к незадействованному выводу BGA ?? Ответить с цитатой

Имеется BGA 361, шаг 0.8 мм, 19 рядов. Один из выводов(D7) микросхемы никуда не выведен (только посадочное место), но к нему нужно подпаяться. Соответственно, допустимы любые манипуляции с микросхемой.
У кого будут какие-нибудь варианты или опыт решения подобной проблемы?
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение Отправить e-mail
Павел



Зарегистрирован: 21.08.2006
Сообщения: 58

СообщениеДобавлено: 06 Июн 2007 13:07    Заголовок сообщения: Re: Как подпаяться к незадействованному выводу BGA ?? Ответить с цитатой

Добрый день,

Если контакт не разведен вообще никак, то можно попробовать сделать самодельный трек. Скажем положить полоску тонкой-притонкой фольги поверх маски, провести между шарами, вывести наружу, аккуратненько залакоровать и запаять на контактную площадку. После чего ремонтной станцией поставить BGA. Нигода не пробовал Wink Только идея. Но по другому, полагаю, вообще никак.
_________________
BR, Павел
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
GraNiNi



Зарегистрирован: 18.08.2006
Сообщения: 38
Откуда: С-Пб

СообщениеДобавлено: 06 Июн 2007 13:19    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Сквозное отверстие в плате напротив нужного шарика.
Сам не делал, но слышал о таком.
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Дмитрий



Зарегистрирован: 19.08.2006
Сообщения: 90
Откуда: Питер

СообщениеДобавлено: 06 Июн 2007 13:20    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Вариантов несколько.
Вот какие использовал лично я:
1. сверлить рядом с нужной КП отверстие, через него уходить на нижнюю сторону платы. Естессно необходима уверенность, что в слоях ничего не порвется.
2. выводить провод наружу микросхемы между имеющимися площадками. Сложен в варианте, когда КП глубоко от края. Да и с шагом 0,8 сложен впринципе.

Основная проблема, точнее не проблема а сложность - процарапать канавку вокруг площадки, в которую укладывается провод и припаивается к площадке. Идеально эту канавку и вести до края микросхемы. Иногда невозможно, ибо переходные между площадками почти везде. Закапывать провод в канавку необходимо, сверху заливать эпоксидкой. Иначе велика вероятность, что во время нагрева какой-то шарик коротнет на провод. Или просто провод отпаяется от площадки и разогнется так, как ему хочется.

Для копания траншеи использовал новый тонкий скальпель и иголки от шприцов(тонкие). Провод самый тонкий из найденных - это одна жила из МГТФ 0,12. Жало для паяльника - иголка. Доработанный надфилем острый пинцет. Ну и микроскоп.
_________________
Улыбайтесь! Это всех раздражает...
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение Отправить e-mail
videobserver



Зарегистрирован: 06.06.2007
Сообщения: 5

СообщениеДобавлено: 06 Июн 2007 15:03    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Спасибо за советы.
Идея про канавку хорошая, но кругом одни переходные.
Рядом есть "землянное" переходное отверстие, видимо будем рассверливать его и в нем пропускать провод.
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение Отправить e-mail
Дмитрий



Зарегистрирован: 19.08.2006
Сообщения: 90
Откуда: Питер

СообщениеДобавлено: 06 Июн 2007 16:22    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

videobserver писал(а):
Рядом есть "землянное" переходное отверстие, видимо будем рассверливать его и в нем пропускать провод.

Как вариант...
Обязательно заливайте эпоксидкой отверстие с проводком до пайки микросхемы.
_________________
Улыбайтесь! Это всех раздражает...
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение Отправить e-mail
Олег Викторович



Зарегистрирован: 07.10.2006
Сообщения: 50
Откуда: Москва (Сахалин)

СообщениеДобавлено: 12 Июн 2007 13:48    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Собсна из личной практики восстановления оборванных площадок и проводников под BGA корпусами.
Использую полиимидный лак и намоточный эмалированый провод.
Провод просто прокладываю между и приклеиваю лаком.
Ни одного возврата.
_________________
И опыт сын ошибок трудных...
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
hpt



Зарегистрирован: 26.01.2007
Сообщения: 16
Откуда: UA

СообщениеДобавлено: 04 Окт 2007 0:55    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Провод самый тонкий из найденных - это одна жила из МГТФ 0,12
тоньше попадался из оплётки для снятия припоя для bga
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение Отправить e-mail
Дмитрий



Зарегистрирован: 19.08.2006
Сообщения: 90
Откуда: Питер

СообщениеДобавлено: 04 Окт 2007 9:56    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

hpt писал(а):
тоньше попадался из оплётки для снятия припоя для bga

Не встречал. Что за оплетка?
_________________
Улыбайтесь! Это всех раздражает...
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение Отправить e-mail
Семен
Профи


Зарегистрирован: 11.09.2006
Сообщения: 288

СообщениеДобавлено: 04 Окт 2007 10:56    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Например такая, только Вам нужна не пропитаная флюсом (для удобства).
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение
Показать сообщения:   
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Монтаж и демонтаж BGA Часовой пояс: GMT + 4
Страница 1 из 1

 
Перейти:  
Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах


Powered by phpBB © 2001, 2005 phpBB Group
Русская поддержка phpBB