www.argus-x.ru SMT.RU
Форум по оборудованию для поверхностного монтажа
 
 FAQFAQ   ПоискПоиск   ПользователиПользователи   ГруппыГруппы   РегистрацияРегистрация 
 ПрофильПрофиль   Войти и проверить личные сообщенияВойти и проверить личные сообщения   ВходВход 

Как восстановить шарики припоя после демонтажа?
На страницу 1, 2  След.
 
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Монтаж и демонтаж BGA
Предыдущая тема :: Следующая тема  
Автор Сообщение
Рябцев Ярослав
Гость





СообщениеДобавлено: 29 Янв 2000 23:39    Заголовок сообщения: Как восстановить шарики припоя после демонтажа? Ответить с цитатой

При установке новых компонентов BGA практически не возникает проблем - шарики припоя сформированы при изготовлении микросхемы.
А как быть, когда есть необходимость монтажа выпаянного корпуса? Как качественно сформировать шарики припоя?
Вернуться к началу
Дмитрий Колесов
Гость





СообщениеДобавлено: 29 Янв 2000 23:40    Заголовок сообщения: RE: Как восстановить шарики припоя после демонтажа Ответить с цитатой

Добрый день, Ярослав. Для восстановления шариковых выводов BGA компонентов применяется специальный набор Reballing Kit WPRB 1000.
Основным его компонентом является набор трафоретов из нержавейки для наиболее распространенных типов BGA c шагом 1.27 и 1.5 мм.
Кроме того, имеются различные приспособления для выполнения этой операции. Через трафорет на компонент наносится паяльная паста или
готовые шарики. Потом все это оплавляется в том же устройстве, где Вы намерены выполнять пайку. Производители BGA компонентов (например
см. сайт www.intel.com -поиск "profiles") рекомендуют выполнять оплавление с отработкой спецального температурного профиля.
Есть и другие технологии восстановления шариков: например применение одноразовых картриджей с шариками, размещенными на матрице из
водосмываемой бумаги.
Вернуться к началу
Рябцев Ярослав
Гость





СообщениеДобавлено: 29 Янв 2000 23:44    Заголовок сообщения: RE: Как восстановить шарики припоя после демонтажа Ответить с цитатой

Добрый день, Дмитрий. Большое спасибо за консультацию. У меня есть еще вопросы.
1.Где можно приобрести наборы для нанесения шариков и какова их стоимость?
2.Качество восстановленных шариков?
3.Если Вы работали с такими наборами, то расскажите более подробно о процессе нанесения шариков и дайте свою оценку этим наборам не как
продавц, а как ремонтник (удобство и качество).
Заранее благодарен за ответы.
Вернуться к началу
Дмитрий Колесов
Гость





СообщениеДобавлено: 29 Янв 2000 23:46    Заголовок сообщения: RE: Как восстановить шарики припоя после демонтажа Ответить с цитатой

Добрый день, Ярослав. Наборы для reballing можно преобрести у нас в ф.Аргус Трейдинг Лтд или у дистрибьюторов ф.Cooper Tools. Стоил он 950$. Практически, из этого набора необходимы только трафареты, но Cooper Tools отдельно их не поставляет, а другие не могут, т.к. технология запотентована.
Качество восстановленных шариков устраивает и нас и заказчиков. Отличить восстановленный компонент от нового невооруженным глазом невозможно. Многие компонеты пдвергались восстановлению несколько раз.
Процесс несложен в исполнении. BGA компонент приклеивается к трафорету термостойким скотчем. Все это устанавливается на специальный
штатив. Потом ячейки трафарета заполняют пастой или шариками (в последнем случаи компонет предварительно флюсуют) и всю конструкцию
помещают в печь или в ThermoFlo. Запускают процесс оплавления. Затем отделяют восстановленный компонент от трафарета и смывают остатки
флюса.
Для пластиковых корпусов с пастой и с шариками результат получается одинаковый.
Вернуться к началу
ЮВГ
Гость





СообщениеДобавлено: 29 Янв 2000 23:48    Заголовок сообщения: RE: Как восстановить шарики припоя после демонтажа Ответить с цитатой

Наборы для пайки BGA можно приобрести и в МАК электроника - тел 298-0784, gorby@techno.ru Есть несколько типов трафаретов (preforms) и есть набор для первоначальной тренировки со всем необходимым для пайки.

Дмитрий, в США здравствуют несколько производителей трафаретов, но покупать у них сложно, так как они стараются продавать только оптом.
Вернуться к началу
Рябцев Ярослав
Гость





СообщениеДобавлено: 29 Янв 2000 23:49    Заголовок сообщения: RE: Как восстановить шарики припоя после демонтажа Ответить с цитатой

Добрый день, Дмитрий. Подскажи, что и в каких количествах входит в набор для reballing? Также меня интересуют цены на TermoFlo и на насадки к нему
для различных BGA и QFP100/208/256.
Я видел термограммы и рентгенограммы работы паяльных станций конвекционных и инфракрасных. Так вот судя по ним, мне кажется, что ИК
станции производят более качественную пайку BGA. Хотелось бы услышать по этому поводу твое мнение.
Вернуться к началу
Дмитрий Колесов
Гость





СообщениеДобавлено: 29 Янв 2000 23:50    Заголовок сообщения: RE: Как восстановить шарики припоя после демонтажа Ответить с цитатой

Уважаемый коллега, не хотелось бы засорять эфир коммерческой информацией, поэтому просьба по ценам связаться со мной по email: argcis-dak@arguslimited.com

Вопрос о сравнении конвекционного и инфракрасного методов уже обсуждался в этой конфе (см. выше). Основную мысль повторю: оба метода
дают качественную пайку, если нагрев производится по температурному профилю, рекомендуемому производителем BGA компонента. Однако мне
не известна ни одна ИК установка локального нагрева, в которой была бы предусмотрена отработка термопрофиля. Если Вы знаете, пожалуйста,
сообщите - буду признателен.
Что касается рентгенограмм, которые Вы могли видеть в журнальных статьях, то к ним следует относиться как к рекламной картинке, поскольку
каждый производитель показывает только положительный результат при тестировании своего оборудования, и отрицательный - для чужого. Кстати, в
буклетах РАСЕ о ThermoFlo приводится рентгеноскопический снимок, показывающий очень качественную пайку.

ЮВГ, может быть есть смысл обсудить оптовую закупку трафаретов совместными усилиями?
Вернуться к началу
Вячеслав Нестеров
Гость





СообщениеДобавлено: 29 Янв 2000 23:54    Заголовок сообщения: RE: Как восстановить шарики припоя после демонтажа Ответить с цитатой

Здравствуй, Дмитрий!
Я по твоему совету посетил сайт Intel и много чего интересного для себя обнаружил. Большое спасибо за ссылку на него. Но у меня появился
вопрос по трафаретам.
Из Intel Packaging Databook developer.intel.com/design/mcs51/packdata/packbook.htm, раздел 14.9.3 я понял, что толщина трафарета 0,15 - 0,20мм., в то время как диаметр шарика 0,5мм и 0,75мм
для шага 1,0 и 1,27 соответственно.
Отсюда вопрос:
- как получаются шарики нужного диаметра, при использовании пасты (при отсутствии шариков), если толщина трафарета меньше диаметра
шарика?
И еще вопрос:
- отверстия в трафарете имеют коническую форму, причем трафарет большим диаметром кладется на поверхность. При установке на него шариков и
оплавлении пасты не происходит-ли наплавления на поверхность трафарета? (Имею ввиду - снимется трафарет или его зажмет наплавленным
припоем).
Если я изложил не понятно, посмотри в том же разделе рисунок 14-15.
P.S. re-ball kit и шарики еще не появились?
dma@voron.dp.ua
Вернуться к началу
Дмитрий Колесов
Гость





СообщениеДобавлено: 29 Янв 2000 23:56    Заголовок сообщения: RE: Как восстановить шарики припоя после демонтажа Ответить с цитатой

Добрый день, Вячеслав!
К сожалению, у меня нет точной информации по толщине трафарета в Reballing Kit и нет образца, чтобы измерить, но толщина его явно меньше диаметра шарика. Я не вижу тут ничего странного, поскольку после расплавления пасты припой из "таблетки" превращается в шарик за счет поверхностного нятяжения. Естественно, диаметр шарика должен быть больше высоты "таблетки".
Трафарет после оплавления пасты снимается свободно именно за счет того, что отверстия конические.
Вернуться к началу
ЮВГ
Гость





СообщениеДобавлено: 29 Янв 2000 23:58    Заголовок сообщения: RE: Как восстановить шарики припоя после демонтажа Ответить с цитатой

Вячеслав,

Reballing Kit который продается на www.techno.ru содержит трафареты с закрепленными шариками. Трафарет кладется на микросхему стороной, где шарики сильнее выступают. Видимо стоит привести последовательность действий при работе с этими трафаретами:
1 демонтаж микросхемы
2 удаление припоя с микросхемы
3 флюсование
4 установка микросхемы в рамку
5 установка трафарета (преформы)
6 оплавление шариков на микросхеме
7 снятие трафарета в ванночке с водой
8 очистка микросхемы
9 визуальный контроль сформированных шариков
Далее установка на плату и т.п.

Систематическая ошибка встречается при выполнении 6 операции. Очень важно, чтобы поток горячего воздуха нагревал образец не только со стороны преформы но и со стороны микросхемы, т.е преформа не должна лежать на поверхности.
Вернуться к началу
Mikky
Гость





СообщениеДобавлено: 30 Янв 2000 0:00    Заголовок сообщения: Placerы Ответить с цитатой

Фигли там Reballинг, видали какие placerы народ в Европе продает для BGAеев.
Вернуться к началу
ЮВГ
Гость





СообщениеДобавлено: 30 Янв 2000 0:01    Заголовок сообщения: RE: Placerы Ответить с цитатой

placerы не видел. Опиши
Вернуться к началу
Mikky
Гость





СообщениеДобавлено: 30 Янв 2000 0:01    Заголовок сообщения: RE: Placerы Ответить с цитатой

Всё до безобразия просто.
Две видиокамеры, призма, монитор и вакуумна присоска с винтиками для перемещения по X,Y осям и вращения. Одна камера смотрит на плату,
другая на выводы BGA. Через призму два изображения накладываются друг на друга на мониторе. Винтиками приводишь компанент в положение
"полного наложения", и опускаешь его на плату. ВСЁ. Плати бабки и отваливай. Точность может варьироваться путем "вздорожания" видиосистемы.
Вернуться к началу
LWS
Гость





СообщениеДобавлено: 30 Янв 2000 0:02    Заголовок сообщения: RE: Placerы Ответить с цитатой

Кстати, эту систему должно быть довольно просто "присобачить" к тому же ThermoFlo или Leister-у, т.к. эта система камер и призм просто
закрепляется на штативе (приблизительно таком же, как у TF) между компонентом и платой, после "полного наложения" отодвигается, а компонент
тем же штативом опускается.
Вернуться к началу
Вячеслав Нестеров
Гость





СообщениеДобавлено: 30 Янв 2000 0:03    Заголовок сообщения: RE: Placerы Ответить с цитатой

Всем добрый день!

Тому, кто ответит.

1.Так что, если применять placer, то отпадает необходимость наносить шарики на BGA?
2.А не повлияет это на качество пайки?
3.И может кто подскажет полное название placerа, приблизительную стоимость, кто их продает и где о них можно подробнее почитать (может
ссылочка в Internet есть)?
Заранее благодарен за ответ.
Вернуться к началу
Показать сообщения:   
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Монтаж и демонтаж BGA Часовой пояс: GMT + 4
На страницу 1, 2  След.
Страница 1 из 2

 
Перейти:  
Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах


Powered by phpBB © 2001, 2005 phpBB Group
Русская поддержка phpBB