www.argus-x.ru SMT.RU
Форум по оборудованию для поверхностного монтажа
 
 FAQFAQ   ПоискПоиск   ПользователиПользователи   ГруппыГруппы   РегистрацияРегистрация 
 ПрофильПрофиль   Войти и проверить личные сообщенияВойти и проверить личные сообщения   ВходВход 

Особенности пайки BGA

 
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Монтаж и демонтаж BGA
Предыдущая тема :: Следующая тема  
Автор Сообщение
Mikky
Гость





СообщениеДобавлено: 30 Янв 2000 0:10    Заголовок сообщения: Особенности пайки BGA Ответить с цитатой

Заметил что некоторые BGA компоненты не выпаиваются при обычной температуре пайки - 230 градусов С на наконечнике. В чем тут фишка? Кто
знает отзовись!
Вернуться к началу
Дмитрий Колесов
Гость





СообщениеДобавлено: 30 Янв 2000 0:12    Заголовок сообщения: температура при демонтаже BGA Ответить с цитатой

При 230 не получится. Дело в том, что прогрев идет через корпус с низкой теплопроводностью, да и в плату много тепла уходит, так что до шариков
не доходит и половины заданой температуры. РАСЕ рекомендует устанавливать 371 С для инструмента DTP80, правда перегрев компонента при
этом обеспечен. Снять BGA без повреждений можно только с помощью ThermoFlo.
Вернуться к началу
Mikky
Гость





СообщениеДобавлено: 30 Янв 2000 0:16    Заголовок сообщения: дефекты монтажа BGA проявляются не сразу? Ответить с цитатой

Всё это здорово, Дмитрий, но объясните мне следующую проблему.
После двух-трех месяцев после ремонта некоторые установленные нами BGA вырубаются. Причем, если нажать на них пальцем, то они снова
работают. Понятно что произошел отрыв, но почему это выявляется через некоторое время.
Вернуться к началу
Дмитрий Колесов
Гость





СообщениеДобавлено: 30 Янв 2000 0:18    Заголовок сообщения: RE: дефекты монтажа BGA проявляются не сразу? Ответить с цитатой

Уважаемый Mikky, причин отказов ваших BGA может быть много, и без изучения проблемы сходу установить истинную невозможно. Но наиболее
распространенной причиной такого явления является образование микротрещин в интерметаллическом слое. Эти трещины обычно проявляют себя
именно через два - три месяца работы. Дело в том, что в процессе пайки происходит диффузия меди в припой и образуется интереталлический слой
или так называемый интерметаллический компаунд. Этот слой очень хрупкий и его толщина, которая прямопропорциональна времени и
температуре пайки, не должна превышать 0.5 мкм. Поскольку Вы писали, что пайка BGA у Вас выполняется при 230, то можно предположить, что
из-за низкой температуры процесс чрезмерно растянут во времени, и интерметаллический слой успевает вырасти сверх допустимого - отсюда и
микротрещины.
Вернуться к началу
Флюс
Гость





СообщениеДобавлено: 30 Янв 2000 0:18    Заголовок сообщения: RE: дефекты монтажа BGA проявляются не сразу? Ответить с цитатой

Хочу дополнить уважаемого коллегу,
Существует ещё одна проблема. Дело в том, что существует некоторая разница (и порой значительная) в коэффициентах теплового расширения
трёх материалов: печатной платы, припоя и печатной подложки BGA. Из-за термических циклов между ними нарастае напряжение, которое может
привести к отрыву либо припоя либо Au-Ni металлизации вывода BGA.
Вернуться к началу
Vladimir
Гость





СообщениеДобавлено: 31 Янв 2001 16:09    Заголовок сообщения: RE: дефекты монтажа BGA проявляются не сразу? Ответить с цитатой

111
Вернуться к началу
satfan
Гость





СообщениеДобавлено: 14 Апр 2002 0:30    Заголовок сообщения: RE: дефекты монтажа BGA проявляются не сразу? Ответить с цитатой

да и вообще интересно - зачем придумали BGA корпуса? Чтобы потом можно было выпустить дорогостоящее оборудование пайки и диагностики?
Вернуться к началу
Oleg
Гость





СообщениеДобавлено: 21 Мар 2003 13:57    Заголовок сообщения: RE: дефекты монтажа BGA проявляются не сразу? Ответить с цитатой

Поделитесь опытом, у кого он есть на предмет замены BGA установленных
на компаунде. Кто нибудь применял химические методы удаления компаунда с платы?
Вернуться к началу
Gudsas
Гость





СообщениеДобавлено: 21 Сен 2005 12:05    Заголовок сообщения: RE: дефекты монтажа BGA проявляются не сразу? Ответить с цитатой

Потихоньку иголкой и лезвием снимаем компаунд особенно там где он касается стенок BGA, а с платы он лучше отслаивается затем хорошо греем микруху под ней находится подложка из пластика в который вкатаны шары плохо прогреешь снимется вместе с площадками сниматься должна без усилий.А вообще видел в продаже жидкость для удаления эпоксидки,но читал,что она еще не прошла тест.МОжет к этому времени что-то изменилось.Главное аккуратность.
Вернуться к началу
Показать сообщения:   
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Монтаж и демонтаж BGA Часовой пояс: GMT + 4
Страница 1 из 1

 
Перейти:  
Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах


Powered by phpBB © 2001, 2005 phpBB Group
Русская поддержка phpBB