www.argus-x.ru SMT.RU
Форум по оборудованию для поверхностного монтажа
 
 FAQFAQ   ПоискПоиск   ПользователиПользователи   ГруппыГруппы   РегистрацияРегистрация 
 ПрофильПрофиль   Войти и проверить личные сообщенияВойти и проверить личные сообщения   ВходВход 

Монтаж-демонтаж BGA
На страницу Пред.  1, 2, 3  След.
 
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Монтаж и демонтаж BGA
Предыдущая тема :: Следующая тема  
Автор Сообщение
ERSA
Гость





СообщениеДобавлено: 09 Июн 2001 15:01    Заголовок сообщения: Re: Монтаж-демонтаж BGA Ответить с цитатой

Горячо поддерживаю призыв использовать форум по прямому назначению. Позволю себе лишь одно терминологическое уточнение: мы не хвастаемся, а ГОРДИМСЯ успехами наших клиентов и партнеров. Ибо ничто другое, кроме ИХ успехов, не может служить реальным мерилом продуктивности нашей работы.

Теперь о технике. Форум выиграет, если от общих фраз перейти к ответам на простые, конкретные вопросы - те, которые должен задать себе каждый потенциальный покупатель паяльно-ремонтной системы, прежде чем выложить кругленькую сумму. Применительно с системам PACE TF500/700 (Weller WQB) вопросы покупателя могут быть такими:

1. О контроле и программировании температуры в TF500/700

Программирование термопрофиля в TF осуществляется на основе показаний термодатчика. В этой связи - сколько термодатчиков в TF? Где, на каком расстоянии [в сантиметрах и миллиметрах] от фактической зоны пайки - например, от плавких шариков BGA - расположен(ы) термодатчик(и)? Возможно ли дополнительно контролировать температуру в произвольных точках платы - например, с нижней стороны на плате с двусторонним монтажом, чтобы не отвалились компоненты при выпаивании/пайке компонентов на верхнюю сторону платы? Какое количество из 80 термопрофилей заранее запрограммировано в базовой поставке TF, и где описано, для каких конкретных условий они подходят?

2. Об универсальности системы и ее применимости в уникальных ситуациях

Следует ли понимать TF как установку исключительно для работы с BGA, или она обеспечивает решение более широкого спектра паяльно-ремонтных проблем? Допустим, нужно заменить корпус fine pitch QFP на дорогостоящей плате ноутбука. Тренироваться в подборе программируемого термопрофиля нет никакой возможности (работа однократная). Значит, нужно выбрать термопрофиль из имеющихся, либо задать свой. Где взять конкретные указания по выбору профиля для такого случая - с учетом того, что перегрев платы нежелателен, а недостаточный нагрев какого-либо из выводов микросхемы (к которому подведен более массивный теплоотводящий проводник) может закончиться для платы фатально в ходе демонтажа микросхемы? Тот же вопрос, но в более "тяжелом" варианте - для матричных микросхем PGA с вертикальными штыревыми выводами, а также применительно к пайке/выпаиванию пластиковых SMD разъемов, панелек, любых компонентов нестандартной геометрии.

3. О воздушных соплах (насадках) TF

Сколько воздушных сопел и для каких корпусов входит в базовую поставку TF? Какой процент от базовой цены TF200/500 составляет каждое дополнительное сопло? На каком минимальном расстоянии в миллиметрах от края корпуса паяемой (выпаиваемой) микросхемы могут находиться соседние компоненты на плате? Можно ли визуально контролировать процесс под соплом (что является явным преимуществом при решении "уникальных" задач по пункту 2)?

4. О газовой динамике

Возможно ли абсолютно равномерно и целиком нагреть большую плоскость BGA турбулентной струей горячего воздуха с учетом того, что в зонах первичного соприкосновения струи с корпусом теплопередача
всегда выше, чем в зонах оттока воздуха? Где можно ознакомиться с реальными термограммами нагрева плоскости для различных видов сопел TF? Нет ли опасности смещения струей воздуха сверхлегких корпусов
микроBGA/CSP c шагом в доли миллиметра, у которых размер контактных площадок уже недостаточен для эффективного действия сил поверхностного натяжения? Как быть в случае микроBGA на гибкой подложке - не "продавливает" ли ее воздушная струя, изменяя тем самым условия техпроцесса для различных зон одной и той же микросхемы?

5. О контроле качества пайки BGA

Как известно, НИКАКИЕ функциональные тесты не могут обнаружить самый распространенный для BGA дефект - "холодную пайку" (когда электрический контакт как будто есть, но долговременной механической прочности нет и не будет). В этой связи - как на практике делать ДОСТОВЕРНОЕ заключение о РЕАЛЬНОМ качестве пайки с помощью TF? Ведь само по себе программирование профиля не является гарантией качества, ибо оно основано на показаниях отдаленного термодатчика, а не на реальной ситуации под BGA. Далее: каким образом на рентгеновской установке XR2000 определяются дефекты холодной пайки, а также продольные (в горизонтальной плоскости) трещины между шариками BGA и контактными площадками платы? Можно ли рентгеном контролировать также избыточные остатки флюса под BGA при отработке техпроцесса для серийного производства? Правильно ли считать, что непопулярность установки PACE XR2000 (о чем говорится в письме уважаемого Дмитрия Колесова) обясняется не технико-экономическими показателями этой установки (например, ее ценой), а просто отсутствием необходимости контролировать качество пайки при использовании систем TF?

Конкретный ответ на эти естественные вопросы и будет искомой истиной и аргументацией для посетителей форума, нуждающихся в дополнительной информации о достоинствах термовоздушной пайки BGA в целом и систем
TF (WQB) в частности. Ответы на аналогичные вопросы применительно к инфракрасной пайке и системам ERSA IR можно найти на сайте www.ersa.ru в разделе "Знания", а цены - в разделе "Поставки".

Всего доброго. Удачных каникул!
В.Новоселов
Вернуться к началу
alkand
Гость





СообщениеДобавлено: 13 Июн 2001 11:13    Заголовок сообщения: Предлагаю конкурс-соревнование Ответить с цитатой

Добрый день!

Позвольте и мне ввязаться в дискуссию. Извините, но многих умных мыслей из сообщений выше я не понял. Наверное, мне и надо это. Флейм начался с того, что человек спросил про ERSA, а далее дилеры стали хвалить каждый свою продукцию.
Сразу скажу, что для BGA используем TF. Снимаем, реболлим и ставим. Кто-то хочет показать, как работают его установки? Господа Горбачев и Новоселов, мы готовы подъехать к вам с материнскими платами и чипами. Захватим и наборчик для реболлинга. И вы покажете, как прекрасно работает ERSA, Eurotec и прочие.
Вы готовы? А позже мы напишем сюда отчетик. Только боюсь я , что похвастать вам будет нечем. Потому, что теория это одно, а практика - иное.
А людям работать надо, а не красивые статьи читать.

Извините, если, что не так..., Alkand
Вернуться к началу
ЮВГ
Гость





СообщениеДобавлено: 13 Июн 2001 11:35    Заголовок сообщения: Re: Предлагаю конкурс-соревнование Ответить с цитатой

Как раз нам есть чем похвастать. Приезжайте и пробуйте, но лучше у нас на площадке, чем у наших клиентов. Люди работают, все таки. А мы торгуем в меру силSmile
Вернуться к началу
ERSA
Гость





СообщениеДобавлено: 14 Июн 2001 17:35    Заголовок сообщения: О конкурсах красоты и о пользе науки Ответить с цитатой

Из методических соображений придется ответить на письмо г-на Алканда, хотя дальнейшие выступления на данном сайте не входили в мои планы. К сожалению, предметное рассмотрение технических аспектов качества пайки на форуме "как-то не идет пока" (Copyright, М.Жванецкий). Что ж, изъяснюсь на том языке, который понимать проще. Позывы типа "засучим-ка рукава, да поставим точку над i" в многолетнем споре конвекционной и инфракрасной технологий (именно технологий, а не продавцов PACE и ERSA, как можно предположить из архива дискуссии) из уст г-на Алканда подкупают своей простотой... Так тут не вспомнить Высоцкого:

"Мы мигом к вам заявимся
C лопатами и вилами,
Денечек покумекаем -
И выправим дефект!"

Вряд ли стоит утруждать себя поездками и расходованием дорогостоящих материалов (разве что - для удовольствия), ибо выводы г-на Алканда уже анонсированы в тексте его письма, если читать внимательно. Вообще-то возможны варианты. Перечислю их, используя имена PACE и ERSA в качестве символов конкурирующих направлений, вместо которых можно было бы поставить и Weller, и иные звучные имена.

1. PACE - это круто, остальное - отстой.

Такой предваритеьный вывод, собственно, оглашен в письме г-на Алканда без всяких конкурсов. Напрасно погорячились; объективность "отчетика" после этого вызовет большие сомнения у критически мыслящей аудитории.

2. ERSA - это круто, остальное - отстой.

Этот вывод г-н Алканд просто не сможет себе позволить, даже если IR500 приведет его в полный восторг. Ибо в этом случае он фактически признает, что выбросил несколько тысяч долларов на ветер, приобретя установку TF для работ, с которыми прекрасно справляется IR500.

3. Работу можно выполнить с помощью как ERSA, так и PACE,
если не задаваться вопросом о РЕАЛЬНОМ контроле качества.

Это настолько очевидный вывод, что он не требует доказательств в виде конкурсов и дискуссий.

4. В единственной серьезной постановке задачи от вопроса КАЧЕСТВА невозможно уклониться. Но чтобы сравнивать качество, недостаточно иметь Reballing Kit и опыт его удачного использования. Ключевые вопросы - это:

(a) Единые понятия и четкие КРИТЕРИИ для сравнения качества;
(b) Мощный ИНСТРУМЕНТ для измерения качества согласно критериям;
(с) Независимость аналитической оценки достоинств и недостатков ТЕХНОЛОГИЙ от опыта конкреных пользователей тех или иных систем.

Именно такой подход и был реализован три года назад исследовательским институтом Fraunhofer применительно к инфракрасной и конвекционной ЛОКАЛЬНОЙ пайке (не путать с печной пайкой, где ситуация иная в силу большого объема пространства и иной динамики воздушных масс). Результаты доступны в виде графиков, термограмм и рентгенограмм для различных видов BGA и коммерчески доступных систем, названия которых, тем не менее, из соображений деликатности не приводятся в отчетах института, ибо речь - повторяю - идет не о ПОСТАВЩИКАХ, а о ТЕХНОЛОГИЯХ. Рентгеновские изображения получены на установке американской фирмы Glenbrook Technologies (для справки: спорить насчет лидерства Glenbrook в области рентгенографии не имеет смысла; это компания #1). Я воздержусь от пересказа результатов исследований института, чтобы это не выглядело пропагандой линии ERSA; но это по крайней мере поясняет, ПОЧЕМУ специалисты ERSA, имеющие богатую 40-летнюю историю машинной пайки (которой, кстати, не занимается компания PACE), сделали свой выбор в пользу инфракрасной технологии для РЕМОНТНЫХ работ. Плюс создали оптическую систему контроля качества ERSASCOPE, удачно дополняющую рентгеновский метод контроля.

В заключение хочу поздравить всех владельцев систем TF с удачной покупкой, а приверженцев IR - с их правильным выбором. Cостязательность технологий идет на пользу любому потребителю - независимо от его "антинаучной" или "про-научной" позиции, которыми мы с г-ном Алкандом и позабавили Вас, уважаемые читатели, в состоявшемся обмене мнениями.

В.Новоселов
канд. техн. наук
(sorry... бывало злоупотреблял чтением вместо того, чтобы "работать"... Smile
Вернуться к началу
ДАК
Гость





СообщениеДобавлено: 15 Июн 2001 15:59    Заголовок сообщения: Вопросы и ответы Ответить с цитатой

Уважаемый В.Новоселов.

Думаю, для всех очевидно, что вопросы относительно TF500 и WQB2000, заданы Вами не с целью расширения знаний в области конвекционной пайки, а с тем расчетом, что эти установки, по Вашему мнению, должны проигрывать IR500 при обсуждении данных вопросов. Смею Вас заверить, что этого не произойдет по двум причинам.

Во-первых, как раз по контролю температуры, программированию процесса и равномерности нагрева конвекционные системы имеют неоспоримые преимущества. Именно поэтому этот метод окончательно закрепился у производителей промышленных паяльных печей, кстати, и у фирмы ERSA (см. модели Hotflow – они все конвекционные).
Будучи приверженцем инфракрасного метода, Вы вправе не знать всех нюансов конвекционной пайки, поэтому, задавая подобные вопросы, Вы невольно мне помогаете и даете возможность лишний раз показать эти преимущества.
Приведу только один пример. Вы упоминаете о законах газовой динамики и влиянии струи горячего воздуха на компонент, видимо не зная (или по какой то причине умалчивая) о том, что в конвекционных системах в отличие от обычного фена нет выходящей воздушной струи. Горячий воздух подается в камеру сопла и вытесняется из нее в очень маленьком количестве, необходимом только для его перемешивания и выравнивания температуры во всем объеме сопла, подобно тому, как горячая вода подается в ванну. В этом легко убедиться, если поднести палец к зазору между соплом и компонентом во время пайки. Вы не почувствуете тепла, хотя температура воздуха внутри сопла может быть в это время под 300 градусов.

Во-вторых, я не уверен, что будет правильно отвечать в форуме на вопросы продавца паяльного оборудования так же, как продавцу не совсем корректно их задавать. Я же не спрашиваю Вас о системе IR500. Если мы с Вами будем бесконечно обмениваться вопросами и ответами, то форум превратиться в театр двух актеров, и его вообще перестанут посещать. Разумеется, если те же вопросы будут исходить от независимого участника дискуссии, я готов подробнейшим образом на них ответить.
Извините, что не оправдал затраченного Вами на составление вопросов времени.
Вернуться к началу
Павел
Гость





СообщениеДобавлено: 15 Июн 2001 17:37    Заголовок сообщения: Re: Вопросы и ответы Ответить с цитатой

Никак не могу согласиться утверждением г-на Новосёлова
о тождественности спора конвекционной и инфракрасной технологий и продавцов PACE и ERSA. На самом деле спор здесь идёт о том, нужен ли термопрофиль. Именно в этом разница - PACE его отрабатывает, ERSA - нет. Производители микросхем пишут, что термопрофиль нужен непременно. При его отсутствии вы работаете на свой страх и риск.

Позвольте также заметить, что тон, взятый г-ном Новосёловым, меня удивляет. Элементарным правилом дискуссии в интеренете является приводить проверяемые ссылки на информацию, которой Вы пользуетесь (инструкцию Motorola о директивном применении ERSA, например).

Оскорблять участников дискуссии - не полемики, заметьте! - упрекая их в тупости и непонимании технического языка ("Что ж, изъяснюсь на том языке, который понимать проще") по меньшей мере неумно.

(Читал, читал - да всё без толку…)
Вернуться к началу
ЮВГ
Гость





СообщениеДобавлено: 15 Июн 2001 17:58    Заголовок сообщения: Re: Вопросы и ответы Ответить с цитатой

Павлу!

Я не могу сказать про ERSA, но установки ИК пайки фирмы Eurotec, даже самые дешевые, выдерживают термопрофиль, более дорогие имеют даже обратную связь корректирующую заданный профиль по температуре платы снизу и температуре корпуса паяемой микросхемы сверху.
Вернуться к началу
ERSA
Гость





СообщениеДобавлено: 16 Июн 2001 1:07    Заголовок сообщения: Отвальная Ответить с цитатой

Уважаемые участники полемики и дискуссии,

я искренне сожалею, если в моих высказываниях кто-то уловил оскорбления конкретных личностей или нотки пренебрежения к авторитету компании PACE; с моей стороны это выглядело бы нелепо, самонадеянно и глупо. Очевидно, не удались шутки в письменном виде (бывает и такое!), хотя я обильно снабжал текст веселыми значками Smile в надежде на то, что это настроит читателей и писателей на обмен мнениями без нагнетания излишнего пафоса. Не получилось. На этот случай я приношу свои искренние извинения по форме изложения материала, но, с вашего позволения, остаюсь солидарен с содержанием посланий.

Отдельный абзац - Дмитрию Колесову. Нам не доводилось встречаться очно, но если это когда-нибудь произойдет, я буду искренне рад познакомиться. В течение четырех лет именно Вы являетесь для меня эталоном интеллигентного продвиженца/продавца паяльного оборудования в самом высоком смысле. Уверен, что широкое признание марки PACE в России - это во многом Ваша личная заслуга, и поздравляю Вас с заслуженным успехом. Ну а я, как говорится, doing my best for ERSA, и тоже получаю от этого удовлетворение.

Всем привет и наилучшие пожелания.

В.Новоселов
Вернуться к началу
Павел
Гость





СообщениеДобавлено: 04 Июл 2001 19:19    Заголовок сообщения: Колесову Ответить с цитатой

Уважаемый Дмитрий Колесов.

Я не услышал от Вас ответа по сравнению ренгеновского метода с аккустическим ( www.sonoscan.com). Как описано на сайте цветная картинка с визуализацией дефектов более понятна, чем серость X-Rays.
Не смогли бы Вы сообщить адрес по которому можно посмотреть аналоги TF2000 ?

Павел Агафонов
ООО ФАСВЕЛ
Вернуться к началу
ЮВГ
Гость





СообщениеДобавлено: 09 Июл 2001 19:05    Заголовок сообщения: Re: Колесову Ответить с цитатой

По слухамSmile Г-н Колесов в отпуске.

Сходил по Вашей ссылке. Качество пайки BGA корпусов оценить не возможно принципиально.
Вернуться к началу
Флюс
Гость





СообщениеДобавлено: 16 Июл 2001 23:31    Заголовок сообщения: Re: Колесову Ответить с цитатой

Дмитрий Колесов ловит финских карасей. Обещал дать понюхать 25 июля. Кстати у него завтра день рождения.
Я принимаю поздравления за него.
Вернуться к началу
ДАК
Гость





СообщениеДобавлено: 27 Июл 2001 18:37    Заголовок сообщения: Re: Методы контроля Ответить с цитатой

Уважаемый Павел.

Акустический метод контроля направлен на обнаружение внутренних дефектов подложки компонента таких, как расслоения, появление попкорного эффекта, и т.п., и не имеет отношения к контролю качества пайки. В то время, как рентгеноскопия позволяет проверить состояние шариков установленного компонента. Т.е. у этих методов различное назначение.

Ближайший аналог TF2000 смотрите на www.metcal.com.
Вернуться к началу
Михаил
Гость





СообщениеДобавлено: 04 Окт 2001 11:28    Заголовок сообщения: Re: Методы контроля Ответить с цитатой

Станция неплоха. Имеет верхний и нижний подогрев элемента.Качество пайки отменное.Особенно у микросхем с планарными выводами.
Однако: Прогреваются не только выводы , но и весь элемент. Необходим четкий контроль температуры, чтобы не сжечь микросхему.
Для демонтажа DIP корпусов необходима повышенная температура, при этом идет плата может покорбиться.
Совершенно не приспособлена для работы с деталяим имеющими пластмассу (сокеты, разьемы, всякого рода ручки на переменных резисторах , пластмассовая окантовка плат и проч.). Пластмасса просто плывет от температуры.
Вернуться к началу
oleg22
Гость





СообщениеДобавлено: 30 Окт 2001 3:56    Заголовок сообщения: Re: Методы контроля Ответить с цитатой

Ну вот и я сюда встрял

По своему опыту скажу что станция TF500
полностью оправдала свое назначение
достаточно быстро подобрали профили для пайки
хотя есть серьезные недостатки:
1.подгорает пластмасса на близлежащих к чипу компонентах
2. профиль надо подбирать под каждый тип чипа
и под каждый тип PCB (проще всего паяются
относительно небольшие чипы например некритичен профиль для FW82801AA (отсюда понятно что BGA чипы на сотовых не вызывают проблемм при пайке станцией ERSA)Smile
с чипами большого размера ярче проявляются недостатки конвекционной пайки (чип воздухом
прогревается не равномерно -учащаются деффекты
позиционирования ,неравномерной просадки чипа...
часты случаи когда они просто ложатся плашмя
(вывод - термопрофиль нужно выдерживать очень
ТОЧНО) и если его выдержать TF500 ПОКА...
(на сегодня сойдет) ERSA-категорически НЕТ
(это мое мнение...)(причина НЕТ термопрофиля!)
3 ну и насадки... дело конечно третье...
НО цена?! одна насадка 240 уе Smile))

Теперь самое главное:
технологии не стоят на месте и сейчас
в новых материнских платах компьютеров даже
сокет под процессор запаян по технологии BGA
ВОТ и вопрос?! А как его менять с помощью
конвекционной пайки? Здесь подойдет только ИК
станция...Smile)) Лучший вариант возможно у
Юрия Горбачева (фирма Техно) но то что мы
видели у него год назад было достаточно дорогостоящее и еще ТОГДА очень новое и
не испробованное...
Поэтому стоит-ли выделять СВОЮ продукцию...
каждая станция хороша по-своему
честно... до посещения форума я раздумывал что выбрать ERSA или TF500... Выбрал-бы я станцию
ИК с термопрофилем...(предлагаемую фирмой Техно) и если цена изменилась (
если цена соизмерима со стоимостью ERSA и TF500) то ее и выберу... а если цена прежняя
рискну остановиться на TF500 (на уже испытанном)
а когда гром грянет прикуплю ERSA для оочень малых BGA и пайки сокетов
Вернуться к началу
Игорь
Гость





СообщениеДобавлено: 30 Окт 2001 4:52    Заголовок сообщения: Re: Методы контроля Ответить с цитатой

А разрешите поинтересоваться почему ERSE'e категорически нет для больших чипов? Ведь И большие и малые будут греться одинаково.

А насчет этой загадочной установки - можно хоть ее название услышать (фирма Техно)?

С уважением, Игорь
Вернуться к началу
Показать сообщения:   
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Монтаж и демонтаж BGA Часовой пояс: GMT + 4
На страницу Пред.  1, 2, 3  След.
Страница 2 из 3

 
Перейти:  
Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах


Powered by phpBB © 2001, 2005 phpBB Group
Русская поддержка phpBB