www.argus-x.ru SMT.RU
Форум по оборудованию для поверхностного монтажа
 
 FAQFAQ   ПоискПоиск   ПользователиПользователи   ГруппыГруппы   РегистрацияРегистрация 
 ПрофильПрофиль   Войти и проверить личные сообщенияВойти и проверить личные сообщения   ВходВход 

Элементы встают "торчком " после оплавле

 
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Монтаж и демонтаж BGA
Предыдущая тема :: Следующая тема  
Автор Сообщение
Александр Василенко
Гость





СообщениеДобавлено: 30 Май 2002 12:53    Заголовок сообщения: Элементы встают "торчком " после оплавле Ответить с цитатой

После оплавления плат с элементами некоторые элементы встают торчком.
Как это предотвратить. С уважением Александр.
Вернуться к началу
Станислав
Гость





СообщениеДобавлено: 06 Июн 2002 17:40    Заголовок сообщения: Re: Элементы встают "торчком " после опл Ответить с цитатой

Все очень просто,
надо увеличить время предварительного прогрева платы.

Это происходит обычно из-за того, что флюс содержащийся в пасте не успевает очистить контактную площадку и припой не может равномерно смочить ее.

Также, вторая очень часто встречающаяся причина, это неравномерное нанесение пасты (на одну площадку больше, на другую меньше). Стапрайтесь этого избегать.

Успехов в поверхностном монтаже!

Будут вопросы пишите, с удовольствием на них отвечу (в меру знаний и умений).

Станислав.
Вернуться к началу
АЛЕФ
Гость





СообщениеДобавлено: 11 Июн 2002 0:34    Заголовок сообщения: Re: Элементы встают "торчком " после опл Ответить с цитатой

Станислав!

Все очень может быть с точностью наоборот. Увеличение времени предварительной сушки (именно на этой стадии происходит активизация флюса) может повлечь за собой такие же последствия. В случае длительного времени предварительной сушки возможно повторное окисление частиц припоя, это свовйственно пастам с низким содержанием твердых остатков флюса.

А вообще причин гораздо больше, но чтобы ответить на поставленный вопрос нужно как минимум знать:
1) Режимы пайки (на всех этапах).
2) тип оборудования на котором осуществляется пайка
3) Какие именно компоненты "вздыбливаются" (размеры, в одном и том же месте или в разных, одного номинала или разных)
4) конструкцию печатной платы (размеры конт. площ., наличие паяльной маски и тд.)
5) способ нанесения паяльной пасты и объем дозы.

При наличии ответов на эти вопросы можно будет посоветовать, что то конкретно.
Вернуться к началу
Motsak
Гость





СообщениеДобавлено: 11 Июл 2002 12:20    Заголовок сообщения: Re: Элементы встают "торчком " после опл Ответить с цитатой

Основная причина в неточности монтажа мелких эл-тов.
Вернуться к началу
Артем
Гость





СообщениеДобавлено: 03 Дек 2003 0:56    Заголовок сообщения: Re: Элементы встают "торчком " после опл Ответить с цитатой

Активизация флюса происходит на стадии нагрева...а не на стадии сушки...
основная причина- конструкция контактных площадок, есть особые правила избежания перетекания припоя с площадки на проводник, эти правила решают и термоизоляцию шин и проводников, они опубликованы в различной литературе.
Может еще плохая паяемость покрытия площадок элементов (плохое качесво, хранение)
Остальные причины вроде перечитслены
Вернуться к началу
Показать сообщения:   
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Монтаж и демонтаж BGA Часовой пояс: GMT + 4
Страница 1 из 1

 
Перейти:  
Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах


Powered by phpBB © 2001, 2005 phpBB Group
Русская поддержка phpBB