www.argus-x.ru SMT.RU
Форум по оборудованию для поверхностного монтажа
 
 FAQFAQ   ПоискПоиск   ПользователиПользователи   ГруппыГруппы   РегистрацияРегистрация 
 ПрофильПрофиль   Войти и проверить личные сообщенияВойти и проверить личные сообщения   ВходВход 

Кто как демонтирует BGA залитые компаундом???
На страницу Пред.  1, 2
 
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Монтаж и демонтаж BGA
Предыдущая тема :: Следующая тема  
Автор Сообщение
Сергей Николаевич



Зарегистрирован: 24.10.2006
Сообщения: 5
Откуда: Москва

СообщениеДобавлено: 24 Окт 2006 10:43    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

как как... зубным инструментом и феном Wink))) компаутнд от нагрева либо как жвачка становиться либо просто разрушаеться начинает трескаться
тот что становиться как жвачка начинаешь с уголка и тянешь как снял на станцию и присоской его .... тот что разрушаеться просто скоыриваю так чтоб не выступал за пределы чипа того что остаеться за пределами нехватает чтоб его удержать.... на станции...
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение Посетить сайт автора
insult



Зарегистрирован: 11.10.2006
Сообщения: 28

СообщениеДобавлено: 19 Май 2008 11:19    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Прогревая компаунд маленьким феном, компаунд удаляем механически, чаще под микроскопом. Подобные операции производим если к нам приносят неисправный телефон, при осмотре которого на компаунде есть небольшие трещины, если трещины есть на лакокрасочном покрытии - ремонт непроизводим.
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение Посетить сайт автора
insult



Зарегистрирован: 11.10.2006
Сообщения: 28

СообщениеДобавлено: 19 Янв 2009 1:05    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

1й - греем плату феном 200-250 градусов, иглой (зубопротезная) или угловым пинцетом, соскабливаем компаунд вокруг микросхемы, что б избежать (при отпайке чипа) случайного удаления мелких компонентов вокруг. Далее греем плату 270-340, зависит от теплопроводимости и толщины платы, желательно более 1й минуты с момента оплавления шариков бга - чем долше грееш, тем больше шанс чистого отслоения чипа вместе с клеем от платы.
Хорошо заточенной лопаткой или скальпелем поддеваем чип за боковину и производим "поворот" инструмента. Поворачивая инструмент а не методом "фомки" легче и удобнее контролировать усилие создаваемое рукой. Незабываем что нагретая плата особо подвержена легкому повреждению острыми инструментами. Подбирайте тот или иной инструмент, для каждого случая свой. Использование нижнего подогрева ускоряет выполняемую работу в 2 раза, позволяет понизить рабочую температуру от 30 до 100 градусов меньше, снижается риск повреждения платы и частей тела оператора.
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение Посетить сайт автора
Dmitry808



Зарегистрирован: 24.04.2020
Сообщения: 4

СообщениеДобавлено: 24 Апр 2020 20:52    Заголовок сообщения: Re: Кто как демонтирует BGA залитые компаундом??? Ответить с цитатой

Илья писал(а):
Привет всем посетителям форума! Предлагаю всем поделится опытом в этом разделе! Вот хочу узнать кто как демонтирует BGA залитые компаундом? Прошу Всех высказать свое мнение по этому поводу! Думаю данная тема будет полезной для всех!!! Особенно для начинающих спецов!
Для некоторых компаундов поможет https://stopkoroziya.ru/shop/materialy_elektronika/lak/udalenie_zashitnyh_pokrytii/OP9003_udalitel_kompaundov/
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение Отправить e-mail
Показать сообщения:   
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Монтаж и демонтаж BGA Часовой пояс: GMT + 4
На страницу Пред.  1, 2
Страница 2 из 2

 
Перейти:  
Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах


Powered by phpBB © 2001, 2005 phpBB Group
Русская поддержка phpBB