www.argus-x.ru SMT.RU
Форум по оборудованию для поверхностного монтажа
 
 FAQFAQ   ПоискПоиск   ПользователиПользователи   ГруппыГруппы   РегистрацияРегистрация 
 ПрофильПрофиль   Войти и проверить личные сообщенияВойти и проверить личные сообщения   ВходВход 

Кто как демонтирует BGA залитые компаундом???
На страницу Пред.  1, 2
 
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Монтаж и демонтаж BGA
Предыдущая тема :: Следующая тема  
Автор Сообщение
Сергей Николаевич



Зарегистрирован: 24.10.2006
Сообщения: 5
Откуда: Москва

СообщениеДобавлено: 24 Окт 2006 10:43    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

как как... зубным инструментом и феном Wink))) компаутнд от нагрева либо как жвачка становиться либо просто разрушаеться начинает трескаться
тот что становиться как жвачка начинаешь с уголка и тянешь как снял на станцию и присоской его .... тот что разрушаеться просто скоыриваю так чтоб не выступал за пределы чипа того что остаеться за пределами нехватает чтоб его удержать.... на станции...
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение Посетить сайт автора
insult



Зарегистрирован: 11.10.2006
Сообщения: 28

СообщениеДобавлено: 19 Май 2008 11:19    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

Прогревая компаунд маленьким феном, компаунд удаляем механически, чаще под микроскопом. Подобные операции производим если к нам приносят неисправный телефон, при осмотре которого на компаунде есть небольшие трещины, если трещины есть на лакокрасочном покрытии - ремонт непроизводим.
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение Посетить сайт автора
insult



Зарегистрирован: 11.10.2006
Сообщения: 28

СообщениеДобавлено: 19 Янв 2009 1:05    Заголовок сообщения: Ответить с цитатой

1й - греем плату феном 200-250 градусов, иглой (зубопротезная) или угловым пинцетом, соскабливаем компаунд вокруг микросхемы, что б избежать (при отпайке чипа) случайного удаления мелких компонентов вокруг. Далее греем плату 270-340, зависит от теплопроводимости и толщины платы, желательно более 1й минуты с момента оплавления шариков бга - чем долше грееш, тем больше шанс чистого отслоения чипа вместе с клеем от платы.
Хорошо заточенной лопаткой или скальпелем поддеваем чип за боковину и производим "поворот" инструмента. Поворачивая инструмент а не методом "фомки" легче и удобнее контролировать усилие создаваемое рукой. Незабываем что нагретая плата особо подвержена легкому повреждению острыми инструментами. Подбирайте тот или иной инструмент, для каждого случая свой. Использование нижнего подогрева ускоряет выполняемую работу в 2 раза, позволяет понизить рабочую температуру от 30 до 100 градусов меньше, снижается риск повреждения платы и частей тела оператора.
Вернуться к началу
Посмотреть профиль Отправить личное сообщение Посетить сайт автора
Показать сообщения:   
Начать новую тему   Ответить на тему    Список форумов SMT.RU -> Монтаж и демонтаж BGA Часовой пояс: GMT + 4
На страницу Пред.  1, 2
Страница 2 из 2

 
Перейти:  
Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах


Powered by phpBB © 2001, 2005 phpBB Group
Русская поддержка phpBB